描述：
激光化學(xué)開(kāi)封機(jī)NSC IC開(kāi)見(jiàn)證PL201配備光纖激光器，與傳統(tǒng)式固體激光器比照,，激光/化學(xué)開(kāi)封機(jī)它具有更低的直接成本和更長(zhǎng)的使用期,。
它是一種IC開(kāi)瓶器預(yù)處理設(shè)備，可通過(guò)去除和去除保護(hù)芯片的EMC（環(huán)氧樹(shù)脂模塑料）來(lái)完成完整的半導(dǎo)體IC的缺陷分析，從而實(shí)現(xiàn)更快或更有效的酸或等離子體解封裝,。
特點(diǎn)：
與使用光纖激光器的現(xiàn)有型號(hào)相比,，價(jià)格更低
與其他型號(hào)相比，減少了光學(xué)元件的污染或損壞,，從而提高了耐用性和性能的可靠性
可以通過(guò)*大程度減少對(duì)鍵合線的損壞來(lái)解開(kāi)蓋
與以前的型號(hào)（PL101）相比,，光點(diǎn)尺寸小于50％，以獲得高質(zhì)量的脫蓋效果
實(shí)時(shí)攝像頭（可縮放）和S / W可用于輕松重疊X射線圖像或繪圖圖像
使用安全相關(guān)的安全聯(lián)鎖裝置和信號(hào)塔安全檢查設(shè)備狀態(tài)
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