溫濕度儀器設備（試驗箱）用途及特點

1.設備應用于航空工業(yè)研發(fā)、高校院所科研,、半導體材料及芯片制備,、新能源動力電池、光電通訊,、電子電工產(chǎn)品,、儀器儀表,、LED制造、塑膠等原材料和元器件在高溫,、低溫,、濕熱環(huán)境下使用、貯存,、運輸時的試驗及品管工程的可靠性測試設備,。

2.平衡調(diào)溫調(diào)控制系統(tǒng)（BTHC），照明燈高低溫試驗柜以P.I.D.方式控制SSR,，使系統(tǒng)之加熱量等于熱損耗量,，故能長期穩(wěn)定使用。

3.全新造型設計,，外觀高質(zhì)感水平,系統(tǒng)提取歐美,、日本較*技術之精華設計制造。全毛細管,自動負載容量調(diào)整系統(tǒng)技術,，較膨脹伐系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠,，升降溫速度快速、平穩(wěn),、均勻,。

4.控制箱與試驗箱體分開，實現(xiàn)辦公室即可控制并監(jiān)視車間設備運行之功能（選配）,。

溫濕度儀器設備（試驗箱）技術參數(shù)

1.溫度范圍：0～+150℃,；-20～+150℃；-40～+150℃,；-60～+150℃,；-70～+150℃。

2.濕度范圍：20%～98%R.H,。（選購：5%～98%R.H或10%～98%R.H,，溫濕度同步線性。）

3.溫度波動度：±0.5℃,。

4.濕度波動度：±1.0%R.H,。

5.溫度均勻度：±2.0℃。

6.濕度均勻度：±3.0%R.H,。

7.溫/濕度偏差：≦±2.0℃/≦3.0%R.H.,。

8.升溫時間：-20-->+150℃≤60min ；-40-->+150℃≤70min,；-70-->+150℃≤80min,。

9.降溫時間：+20-->-20℃≤40min；+20-->-40℃≤60min,；+20-->-70℃≤80min,。

10.設備型號及規(guī)格選擇如下,，可以根據(jù)客戶需求非標定做。

 型號         內(nèi)箱尺寸（mm）          外箱尺寸（mm）

HT-HWS-80L     W400×H500×D400        W1000×H1330×D850

HT-HWS-120L    W500×H600×D400        W1000×H1530×D850

HT-HWS-150L    W500×H600×D500        W1000×H1680×D950

HT-HWS-225L    W500×H750×D600        W1000×H1680×D1050

HT-HWS-408L    W600×H850×D800        W1100×H1780×D1250

HT-HWS-800L    W1000×H1000×D800       W1500×H1930×D1250

HT-HWS-1000L   W1000×H1000×D1000       W1500×H1930×D1450

11.內(nèi)箱材質(zhì)：SUS304#鏡面不銹鋼,。

12.外箱材質(zhì)：寶鋼優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板靜電噴塑防腐防銹處理,。

13.保護裝置：壓縮機過載、過流,、超壓保護,；漏電保護；內(nèi)箱超溫保護,；加熱管空焚保護,。

14.標準配置：觀測窗一個；LED視窗燈一支,；保險管2支,；物料架2套。

15.電源：AC220V(三線制）±10% 或 AC380V（五線制）±5%,。

16.制冷系統(tǒng)：法國*“泰康”或“比澤爾”牌壓縮機低噪音二元復疊模塊化機組,。

17.加熱系統(tǒng)：進口SUS304#不銹鋼鰭片式耐濕、耐熱,、耐寒加熱管,，加熱空氣式控溫。

18.加濕系統(tǒng)：鈦合金護套式電加熱加濕器,，均勻濕氣發(fā)生裝置,。

19.節(jié)能方式：冷端PID調(diào)節(jié)（即加熱不制冷，制冷不加熱）,，比平衡調(diào)溫方式節(jié)能30%,。

20.制冷方式：機械壓縮單級制冷或二元復疊制冷（風冷或水冷）。

21.冷卻方式：風冷或水冷扇式冷凝器,。

22.蒸發(fā)器：鰭片式自動負載容量調(diào)整,。

23.膨脹系統(tǒng)：自動容量控制之冷凍系統(tǒng)。

24.制冷劑：采用對臭氧系數(shù)為零的綠色環(huán)保（HFC）.美國聯(lián)信制冷劑R-404A,，R23,。

25.溫濕度循環(huán)試驗箱冷凍輔助件：膨脹閥（丹麥DANFOSS）、電磁閥（日本）,、過濾器（丹麥DANFOSS）,、壓力控制器（丹麥DANFOSS）、截止閥（丹麥DANFOSS）,、油分離器（歐美ALCO）等均采用進口件。

溫濕度循環(huán)試箱參考標準

1.GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備檢驗方法 總則,。

2.GJB 150.9A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第9部分：濕熱試驗,。

3.GJB 150.3A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第3部分：高溫試驗,。

4.GJB 150.4A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第4部分：低溫試驗。

5.GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗A：低溫,。

6.GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫,。

7.GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Cab：恒定濕熱試驗。