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QUICK7720熱風(fēng)型返修臺(tái)
- 公司名稱：
- 更新時(shí)間：
- 所 在 地：
- 生產(chǎn)地址：
- 瀏覽次數(shù)：
- 上海民儀電子有限公司
- 2024-08-23 10:13:17
- 上海市
- QUICK7720 BGA熱風(fēng)型返修臺(tái)
- 2016
【簡單介紹】
【詳細(xì)說明】
| QUICK7720 BGA熱風(fēng)型返修臺(tái)特 點(diǎn) QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全,、精確地對(duì)BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接,，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個(gè)工藝過程，記錄其全部信息,，從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求,，是電子工業(yè)領(lǐng)域價(jià)值的電子工具之一。 QUICK7720 BGA返修工作站將紅外加熱和熱風(fēng)加熱和諧地結(jié)合在一起,。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度,， QUICK7720BGA返修工作站提供了zui大功率為3500W的可調(diào)的加熱功率，頂部加熱器采用熱風(fēng)加熱,，底部加熱采用紅外預(yù)熱,、熱風(fēng)加熱相結(jié)合的方式，熱風(fēng)局部加熱對(duì)應(yīng)BGA底部PCB部份,，并加以溫度曲線控制,，紅外加熱部份對(duì)應(yīng)整個(gè)PCB板，控制整個(gè)預(yù)熱溫度,，防止PCB板的局部變形,，使熱分布均勻。為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度,，從而實(shí)現(xiàn)高可靠的無鉛焊接,。紅外加熱部份可根據(jù)BGA在PCB板上的不同位置，在X軸上自由移動(dòng),。采用了可移動(dòng)的框形結(jié)構(gòu)PCB支架,，并可放置異形板支撐桿，底部支撐桿與橫臂相連,，便于每次放置PCB時(shí)*,，可適用較大尺寸的PCB。 另外自帶控制軟件和一體化的流程顯示,，方便實(shí)現(xiàn)對(duì)程序進(jìn)行多重管控,。能zui大幅度滿足用戶返修BGA的要求,，特別是在無鉛化返修中更能體現(xiàn)其*之處,。 QUICK7720 BGA熱風(fēng)型返修臺(tái)適用場合 適用于筆記本,、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器,、工控板,、交換機(jī)等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對(duì)BGA、CSP,、QFP,、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修,，并可以滿足無鉛焊接的要求,。 主要技術(shù)參數(shù)
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