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歐姆龍激光隱切,，即激光隱形切割，是目前主流的芯片切割技術(shù),。這種技術(shù)可以將小功率的激光聚焦在一個直徑僅有100多納米的光斑上,，形成巨大的局部能量,，然后將晶圓切割開，可有效能避免大功率激光對芯片造成的影響,。
晶圓表面翹曲，切割精度難以保證
由于晶圓表面翹曲,，切割晶圓時如果無法實時判別其高度，激光焦點便無法精確落在晶圓改質(zhì)層,，導(dǎo)致切割精度下降,。
解決方案
實時高度跟隨控制
切割晶圓時,，通過位移傳感器實時測量產(chǎn)品表面微小高度波動，并實時補(bǔ)償?shù)郊す馄魉诘腪軸,，確保激光焦點精確落在晶圓改質(zhì)層。
高速位置比較輸出控制
通過采集實時的編碼器反饋進(jìn)行位置比較,，與激光器同步輸出信號進(jìn)行相位同步，在運動軌跡的所有階段以恒定的空間（而非時間）間隔采集高度數(shù)據(jù),，確保高度跟隨算法的精度保證,。
由此，有效避免了激光在加速,、減速和轉(zhuǎn)角段的過度加工等，使激光均勻地作用在被加工物體上,。
PWM（脈沖寬度調(diào)制）控制技術(shù)
通過控制器直接產(chǎn)出開關(guān)量信號，經(jīng)功率放大模塊后直接控制電機(jī)電流環(huán),。無模擬量干擾、無模擬量非線特性,、無模擬量零漂,，無驅(qū)動器電流環(huán)延遲，使平臺運動更快,，更直接，提升運動響應(yīng)性和穩(wěn)定精度,。
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