磁控濺射鍍膜機是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬,、半導(dǎo)體,、絕緣體等多材料，具有設(shè)備簡單,、易于控制,、鍍膜面積大和附著力強等優(yōu)點。因為是在低氣壓下進行高速濺射,，必須有效地提高氣體的離化率,。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率,。
磁控濺射鍍膜機原理：
磁控濺射的工作原理是指電子在電場E的作用下,，在飛向基片過程中與氬原子發(fā)生碰撞，使其電離產(chǎn)生出Ar正離子和新的電子;新電子飛向基片,，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶,，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發(fā)生濺射,。在濺射粒子中,，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產(chǎn)生的二次電子會受到電場和磁場作用,，產(chǎn)生E(電場)×B(磁場)所指的方向漂移,，簡稱E×B漂移，其運動軌跡近似于一條擺線,。若為環(huán)形磁場,，則電子就以近似擺線形式在靶表面做圓周運動，它們的運動路徑不僅很長,，而且被束縛在靠近靶表面的等離子體區(qū)域內(nèi),，并且在該區(qū)域中電離出大量的Ar來轟擊靶材，從而實現(xiàn)了高的沉積速率,。
磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過程,。入射粒子在靶中經(jīng)歷復(fù)雜的散射過程，和靶原子碰撞,，把部分動量傳給靶原子,，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成級聯(lián)過程,。在這種級聯(lián)過程中某些表面附近的靶原子獲得向外運動的足夠動量,，離開靶被濺射出來。
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