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福樂真空鑷子C系列晶片用吸附芯片熱處理,，真空鑷子c系列晶片用吸附芯片尺寸豐富,，材質(zhì)也可以選擇。PEEK導(dǎo)電性材質(zhì),。即使長期使用也很穩(wěn)定,。機械加工后，實施熱處理,、...
福樂FLUORO導(dǎo)電性多孔芯片,，適合減輕化合物、半導(dǎo)體,、薄晶片等的處理中的應(yīng)力(應(yīng)力),，吸附脫離的響應(yīng)輕快。材質(zhì)為導(dǎo)電性PEEK制,。
福樂真空鑷子F系列晶片用吸附芯片熱處理,，真空鑷子F系列晶片用吸附芯片尺寸豐富，材質(zhì)也可以選擇,。PEEK導(dǎo)電性材質(zhì),。即使長期使用也很穩(wěn)定。機械加工后,，實施熱處理,、...
福樂FLUORO晶片非接觸搬運伯努利卡盤BC系列。晶片,、晶圓非接觸搬運伯努利卡盤BC系列主體部采用導(dǎo)電性尼龍樹脂,，實現(xiàn)了輕量化?？梢詰?yīng)對兩面都有圖案印刷,，且厚度...
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