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橋式整流模塊MDS1000的產(chǎn)品特點:(1)采用進口方形芯片、高級芯片支撐板,,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,,保證焊接層無空洞,使用更可靠,。 (2)采用DCB板及其它高級導熱絕...
橋式整流模塊MDS420的產(chǎn)品特點:(1)采用進口方形芯片,、高級芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,,保證焊接層無空洞,,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級導熱絕緣...
橋式整流模塊MDS230的主要用途:廣泛應用于電解,、電鍍,、勵磁及各種直流用電場合。
橋式整流模塊MDS180的產(chǎn)品特點:(1)采用進口方形芯片,、高級芯片支撐板,,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無空洞,,使用更可靠,。 (2)采用DCB板及其它高級導熱絕緣...
橋式整流模塊的產(chǎn)品特點:(1)采用進口方形芯片、高級芯片支撐板,,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,,保證焊接層無空洞,使用更可靠,。 (2)采用DCB板及其它高級導熱絕緣材料,,導熱性...
橋式整流模塊MDS150的產(chǎn)品特點:(1)采用進口方形芯片、高級芯片支撐板,,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,,保證焊接層無空洞,使用更可靠,。 (2)采用DCB板及其它高級導熱絕緣...
橋式整流模塊MDQ1000的產(chǎn)品特點:(1)采用進口方形芯片,、高級芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,,保證焊接層無空洞,,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級導熱絕...
橋式整流模塊MDQ160的產(chǎn)品特點:(1)采用進口方形芯片,、高級芯片支撐板,,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無空洞,,使用更可靠,。 (2)采用DCB板及其它高級導熱絕緣...
橋式整流模塊MDS2000的主要用途:廣泛應用于電解,、電鍍、勵磁及各種直流用電場合,。
橋式整流模塊的主要用途:廣泛應用于電解,、電鍍、勵磁及各種直流用電場合,。
橋式整流模塊MDQ450的產(chǎn)品特點:(1)采用進口方形芯片,、高級芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,,保證焊接層無空洞,,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級導熱絕緣...
橋式整流模塊MDS75的產(chǎn)品特點:(1)采用進口方形芯片,、高級芯片支撐板,,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無空洞,,使用更可靠,。 (2)采用DCB板及其它高級導熱絕緣材...
橋式整流模塊MDS120的產(chǎn)品特點:(1)采用進口方形芯片、高級芯片支撐板,,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,,保證焊接層無空洞,使用更可靠,。 (2)采用DCB板及其它高級導熱絕緣...
橋式整流模塊的主要用途:廣泛應用于電解,、電鍍、勵磁及各種直流用電場合,。
固態(tài)繼電器MDQ120的基本特點:(1)過零觸發(fā),??刂齐娫措妷悍秶鷮挘?-32VDC),。 (2)采用進口方形芯片、高級芯片支撐板,,經(jīng)特殊焊接工藝,,保證焊接層無空...
橋式整流模塊MDS200的產(chǎn)品特點:(1)采用進口方形芯片、高級芯片支撐板,,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,,保證焊接層無空洞,使用更可靠,。 (2)采用DCB板及其它高級導熱絕緣...
橋式整流模塊MDQ300的產(chǎn)品特點:(1)采用進口方形芯片,、高級芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,,保證焊接層無空洞,,使用更可靠,。 (2)采用DCB板及其它高級導熱絕緣...
橋式整流模塊MDS320的產(chǎn)品特點:(1)采用進口方形芯片、高級芯片支撐板,,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,,保證焊接層無空洞,使用更可靠,。 (2)采用DCB板及其它高級導熱絕緣...
橋式整流模塊MDS500的產(chǎn)品特點:(1)采用進口方形芯片,、高級芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,,保證焊接層無空洞,,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級導熱絕緣...
橋式整流模塊MDS650的主要用途:廣泛應用于電解,、電鍍,、勵磁及各種直流用電場合。
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