說起中芯長電與高通之間的協(xié)作,，就不得不提下我國半導體的企業(yè)中芯世界，它zui初成立于2000年,，并于2014年臨危受命于我國政府,，獲得了高達300億的半導體工業(yè)基金支撐，企圖用錢砸出具有我國自己技能產(chǎn)權的半導體工藝技能,，不過因為前期技能堆集太少,，技能要落后于臺積電等世界*企業(yè)。

  中芯長電敞開了出產(chǎn)代工晶圓之路,，是選用集成電路前段芯片制作系統(tǒng)和標準,，選用獨立專業(yè)代工形式效勞客戶的中段硅片制作企業(yè)。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步,，主要供給中段硅片制作和測試效勞,，并進一步開展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。

<p font-size:14px;text-align:justify;"="" style="word-wrap: break-word; margin: 5px 0px; font-family: &quot;sans serif&quot;, tahoma, verdana, helvetica; font-size: 12px;">  10nm工藝我們就聽得到多了,，就是從晶圓上刻畫出電路的時運用的光刻光源波長,，而這個10nm晶圓凸塊封裝技能又是什么呢?本來晶圓從晶圓廠中刻畫好電路后，變成了一個個Die,，這些Die還需要進一步加工,，利用薄膜、光刻,、電鍍及蝕刻工序在Die上制作引腳,，這種工藝技能稱之為Bumping(凸塊)，一般常見于BGA封裝IC上,，此技能可大幅縮小IC的體積,，并具有密度大、低感應,、低成本、散熱才能佳等長處,。