JOXTEC半導體精密恒溫加熱臺烤膠機烘膠臺HP20/HP30/HP40/HP50

適應于半導體硅片,，載玻片,，晶片，基片,，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后,，薄膜烘干,，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高,，重復性好,。可在工礦企業(yè),、科研,、教育等單位作生產、科研,、教學之用,。

采用PID控溫系統(tǒng)自動測溫控溫，烘膠速度快,、均均,、控溫精度高等特點,，可長時間持續(xù)穩(wěn)定工作。

它用于光刻工藝的預烘烤,，后烘烤和硬烘烤,。該產品具有較高的烘烤速度，均性,，較高的溫度控制精度和高度可重復的實驗結果,。烘烤控制設計用于預烘烤，后烘烤和硬烘烤,以進行光蝕刻過程,。

是在硅片或其他基板上制造金屬氧化物薄膜,、聚合物涂層和金屬有機薄膜的理想工具。與傳統(tǒng)烤箱相比,，使用加熱板固化薄膜將減少烘烤時間,，提高可重復性,并獲得更均勻和更好的薄膜質量。并為薄膜和涂層提供均勻的加熱,。因為薄膜/涂層是從下往上加熱的,，所以可以避免皮膚效應。

與傳統(tǒng)的烘箱,、真空干燥箱相比,，利用烤膠機固化膜層的優(yōu)勢有：

（1）烘烤時間減少；

（2）重復性高,；

（3）對薄膜的固化效果好,。

　　烤膠機整個面板溫度均勻，對基片膜層固化效果非常好,。由于固化是從下往上,，所以不會“皮膚效應”。這種“由里而外”的固化方式尤其適合較厚的膜層,，因為最靠近基片的膜層會首先固化好,，然后是膜層靠外的部分。該款烤膠機由于升溫迅速,，所以產量較高,。烘烤時間用秒計算，而不是像傳統(tǒng)烘箱用分鐘或者小時計算,。


　　烤膠機可在電子,、化工等行業(yè)的工礦企業(yè)、科研,、教育等單位,，進行熱老化、溫度試驗及干燥、烘焙,、消毒和熱處理等試驗

JOXTEC半導體精密恒溫加熱臺烤膠機烘膠臺HP20/HP30/HP40/HP50 產品特性：

加熱盤面經噴砂,、陽極氧化處理，具有更好耐腐蝕性, 更耐刮, 質感更佳

采用熱傳導率佳的鋁合金板材,，盤面均溫性能優(yōu)異,，長時間高溫下不變形。

精密加工,，一體成型,，使盤面擁有*的平整度

采用高性能電熱管加熱，升溫快,，熱效率高,，使用壽命更長，維護簡單,。

外殼采用不銹鋼材質,，美觀耐用，傳熱慢,，潔凈易維護

模塊化設計,，維護方便成本低。

進口微電腦PID控制器

斷電記憶功能

具有PID自動演算功能

同時顯示設定溫度和實際溫度

0.1°C分辨率,，保證準確的溫度

具有溫度偏差補償,，保證實際溫度與顯示溫度一致

自我診斷功能，溫度異常,，過熱,、斷線及電源保護開關

具超溫保護功能

采用高精度溫度控制器，PID控制,，解析度0.1℃

14bit的A/D轉換分辨率,，0.2%FS的顯示精度，取樣時間250ms,可手動補償PV顯示值(PVOS),。內建Autozero-Autospan功能,，自動校正零點及斜率，使顯示精度不因長時間而劣化,。

自動演算(AT)：使用自動演算功能，可自動算出系統(tǒng)優(yōu)化的PID參數(shù)數(shù)值,。當自動演算進行中,，PV會上下震動1~2個周期。為保護使用者的設備,?？稍O定自動演算偏移量(ATVL)，使PV在數(shù)值較低處震蕩，有效避免沖溫效應,。

導熱性能佳的合金盤面

經過多次實驗和測試,，公司研發(fā)出導熱性能佳且具有較高強度的合金盤面。保證了盤面加熱溫度的均勻性,。并且長時間使用不會變形,，平整如初！

加熱元件的均勻排布

公司利用有限元熱分析方法對加熱板盤面溫度均勻性進行了分析,，經多次模擬分析和調整,，加熱結構，優(yōu)化設計出了滿足加熱板盤面溫度均勻性可達*要求的加熱元件排布方式,，并以此為主要依據完成了整體結構的設計,。目前加熱板升溫速度快，盤面溫度均勻,，加熱元件耐用,。

可選配：多段微電腦程序型溫度表

主要關鍵技術指標：

常用面板尺寸：

20*20CM

30*30CM

30*60CM

50*50CM

歡迎其他規(guī)格定制