目錄:蘇州浪聲科學(xué)儀器有限公司>>鍍層厚度分析（CTA）>>INSIGHT系列（桌面式）>> INSIGHT浪聲 X射線熒光測厚儀 PCB,、晶圓版
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 |
市場對通信電子,、航空航天,、計算機、汽車和其他行業(yè)對電子產(chǎn)品的日益依賴,，正推動電子行業(yè)的快速增長,，在電子行業(yè)不斷推陳出新以滿足更高期望的同時，對產(chǎn)品的質(zhì)量控制也越來越嚴(yán)格,。
鍍層作為保證電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量可靠性和穩(wěn)定性的主要工藝,，其厚度是產(chǎn)品質(zhì)量的最重要保證因素，因此,，對鍍層厚度的質(zhì)量控制/保證至關(guān)重要,，X射線熒光（XRF）因為其非破壞性、測量快速,、易于使用,，已成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術(shù)。
曉INSIGHT旨在為鍍層分析應(yīng)用提供精準(zhǔn)高效的分析方法,。曉INSIGHT易于操作,，配置靈活,，可輕松超薄鍍層的挑戰(zhàn)，提供快速,、準(zhǔn)確和可重復(fù)的結(jié)果,，幫助諸多的PCB、半導(dǎo)體等電子相關(guān)行業(yè)有效提高生產(chǎn)力,，確保符合規(guī)范，以避免出現(xiàn)性能低下的風(fēng)險以及與廢料或返工相關(guān)的成本,。
使用優(yōu)勢
多準(zhǔn)直器組件
可選配多準(zhǔn)直器組合自動切換,，使得曉INSIGHT的多功能性得以顯著提升，以靈活應(yīng)對不同尺寸的零件,。
上照式設(shè)計
儀器采用上照式設(shè)計,，可輕松實現(xiàn)對超大型、不規(guī)則,、微小件,、甚至液體形態(tài)樣品的快、準(zhǔn),、穩(wěn)高效測量,。
高強度X射線管
曉INSIGHT可選配高強度毛細管光學(xué)系統(tǒng)，可為儀器帶來更高的計數(shù)率,、 更小的點位測量,，更薄的鍍層測量，有助于將儀器的分析效率翻倍,。
可編程自動位移樣品臺
選配自動平臺,，輕松實現(xiàn)自動測量，可以更快的準(zhǔn)備和測量樣品,，從而提高分析量,。
一鍵式測量
配備直觀而智能的分析軟件，操作簡單,，任何人無需培訓(xùn)都可以測試樣品,，僅僅需要點擊“開始測試”，數(shù)十秒即可獲得檢測結(jié)果啦,。
提高生產(chǎn)力
曉INSIGHT自動化功能幫助您可以更快地測量樣品,，從而提高您的分析量。
超大測量室
儀器殼體的開槽設(shè)計（C型槽）使得測量空間寬大,，樣品放置便捷,，可以測量如印刷線路板類大而平整的物品，也可以放置形狀復(fù)雜的大樣品,。
高靈敏度的檢測器
對于復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu),，SDD系列檢測器更易分析具有類似XRF特征的元素,，具有更佳分辨率、更低的背景噪聲（最高 S/N 比）,，并且可以更精確地測量較薄鍍層,。
自動對焦
無論樣品厚薄或大小如何，都可在幾秒鐘內(nèi)自動對樣品進行對焦,?？蓮倪h至80毫米的距離測量樣品，非常適合測量具有凹陷區(qū)域的零件,，或者適用于測量不同高度的多個樣品,。
應(yīng)用場景
印刷電路板
Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB,；Au/NiP/Cu/PCB,；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB,；SnPd/Cu/PCB,；Au/Pd/NiP/Cu/PCB
連接器鍍層
電子和電氣工業(yè)中，電接觸用保護和耐磨鍍層的應(yīng)用正在不斷增多,。接觸件作為電連接器的核心零部件,，通過表處理能提高接觸件的耐蝕、耐磨功能,，也能在很大程度上優(yōu)化接觸件的傳輸功能,。
電連接器接觸件基材一般為銅合金，常用的鍍層有：鍍錫,、鍍金,、鍍銀、鍍鎳,、鍍鈀等,。
晶圓制造（半導(dǎo)體）
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片。在生產(chǎn)過程中,，需要對晶圓進行電鍍工序,，即在晶圓上電鍍一層導(dǎo)電金屬，后續(xù)還將對導(dǎo)電金屬層進行加工以制成導(dǎo)電線路,。
晶圓作為芯片的基本材料,，其對于電鍍鍍層的要求嚴(yán)格，故而工藝的要求也較高,。晶圓電鍍時必須保證鍍層的均勻性和厚度,，方能保證晶圓的質(zhì)量。
引線框架
引線框架是連接半導(dǎo)體集成塊內(nèi)部芯片的接觸點和外部導(dǎo)線的薄板金屬框架,，是半導(dǎo)體封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料,。為了保證封裝工藝中的裝片／鍵合性能,，需要對引線框架進行特殊的表面處理，常見的引線框架鍍層元素有金,、銀,、鈀、鎳等,。
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