FERA3 為集成 Xe 等離子源 FIB 和 SEM 的雙束掃描電鏡，離子束流達 2 µA,，因此其濺射速度是傳統(tǒng) Ga 離子源的 50 倍以上,，這使得 FERA3 成為完成耗時過長或幾乎不可能實現的大體積銑削任務的理想設備。

在 FIB-SEM 系統(tǒng)中,，電子和離子束的焦點可以重合,，從而可以對多種實際應用進行優(yōu)化。這一特征使得其在 FIB 銑削任務期間能夠同時進行 SEM 成像——這使得在完成*精度要求的 FIB 操作時，性能和吞吐量都有了巨大飛躍,。同時,，FERA3 配備有高性能的電路系統(tǒng)以用于更快的圖像采集，超快速的靜態(tài)和動態(tài)圖像畸變補償掃描系統(tǒng)以及用戶自定義內置應用程序腳本等,。

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