TESCAN S9000X 是半導(dǎo)體和材料表征中具挑戰(zhàn)性的物理失效分析應(yīng)用的平臺,，具有*的精度和*的效率,。 TESCAN S9000X 提供了納米尺寸結(jié)構(gòu)分析所必需的高分辨率和表面靈敏度，為大體積 3D 樣品特性分析提供了很好條件,。同時,，它還提供的 FIB 功能，可實現(xiàn)精確,、無損的超大面積加工,，包括封裝技術(shù)和光電器件的橫截面加工。

當(dāng)今半導(dǎo)體器件的物理故障分析已經(jīng)成為一項極其復(fù)雜的任務(wù),，需要處理越來越小的具有更高密度和更高功能的器件,。一般來說,，隨著新納米技術(shù)和納米材料的發(fā)展以及集成電路的設(shè)計和體系結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜，這就需要高度可靠的分析平臺,，以跟上集成電路,、光電器件的發(fā)展。TESCAN S9000X 是一個強(qiáng)大的 FIB-SEM 平臺,，專門設(shè)計來應(yīng)對這樣的挑戰(zhàn),。新一代 Triglav™ 鏡筒的探測器系統(tǒng)具有優(yōu)異的表面靈敏度和出色的對比度；另一方面,，新的 iFIB+™ 離子鏡筒進(jìn)一步的擴(kuò)大了 Xe 等離子 FIB 應(yīng)用領(lǐng)域,，提升了大體積樣本微加工和 3D 微量分析的能力,并且縮短了加工時間。

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