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當(dāng)前位置:上海皓越真空設(shè)備有限公司>>技術(shù)文章>>藍(lán)寶石晶片有氧/無(wú)氧退火解決方案
通常,GaN基材料和器件的外延層主要生長(zhǎng)在藍(lán)寶石襯底上。藍(lán)寶石襯底有許多的優(yōu)點(diǎn):首先,藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好,;其次,藍(lán)寶石的穩(wěn)定性很好,,能夠運(yùn)用在高溫生長(zhǎng)過(guò)程中,;后,藍(lán)寶石的機(jī)械強(qiáng)度高,,易于處理和清洗,。因此,大多數(shù)工藝一般都以藍(lán)寶石作為襯底材料,。
在顯示及電子器件中,,藍(lán)寶石襯底厚度僅有上百微米,在藍(lán)寶石襯底的切割,、雙面研磨以及單面研磨,、拋光過(guò)程中,盡管部分的加工應(yīng)力會(huì)在下一道加工工序釋放,,但是這種應(yīng)力釋放是無(wú)序釋放,,同時(shí)未釋放的加工應(yīng)力會(huì)在晶片表面集聚,影響藍(lán)寶石晶片的翹曲程度,,嚴(yán)重的翹曲會(huì)在后道加工過(guò)程產(chǎn)生破片,,影響整個(gè)加工循環(huán)的晶片質(zhì)量。
藍(lán)寶石襯底晶片加工過(guò)程中,,研磨作業(yè)后需要進(jìn)行退火處理,,退火前需對(duì)襯底進(jìn)行清洗,將清洗干凈后的襯底放入退火爐中進(jìn)行高溫退火,,以去除加工過(guò)程中所殘余的應(yīng)力,并消除殘余應(yīng)力所引起的襯底形變,。
皓越科技針對(duì)行業(yè)需求,,潛心研發(fā)有氧和無(wú)氧襯底退火爐設(shè)備,,以滿足客戶加工工藝的要求,創(chuàng)造*的工業(yè)產(chǎn)品,。
藍(lán)寶石晶片無(wú)氧退火爐
藍(lán)寶石晶片有氧退火爐
特點(diǎn)
去應(yīng)力:使藍(lán)寶石便于加工,,切屑。
消除應(yīng)力集中,,避免晶片自動(dòng)開裂,,以及加工中產(chǎn)生裂紋、爆口等,。
退火工藝升溫速率不宜過(guò)快,,直徑越大,保溫時(shí)間應(yīng)越長(zhǎng),;降溫時(shí)間應(yīng)大于升溫時(shí)間,,避免再次產(chǎn)生應(yīng)力。
去色心:使藍(lán)寶石更透明,,透光更好,。
技術(shù)參數(shù)
1)無(wú)氧退火爐
2)有氧退火爐
典型應(yīng)用
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