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分析含量范圍 | 50微米以內(nèi) | 價格區(qū)間 | 10萬-30萬 |
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能量分辨率 | 125eV | 行業(yè)專用類型 | 電子產(chǎn)品 |
儀器種類 | 臺式/落地式 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子/電池,鋼鐵/金屬,綜合 |
元素分析范圍 | 各種電鍍鍍層厚度 | 重復(fù)性 | 3% |
X射線熒光光譜測厚儀(EDXRF)
X射線熒光光譜儀(Energy Dispersive X-ray Fluorescence, EDXRF)是一種利用X射線激發(fā)樣品中原子內(nèi)層電子躍遷,,通過檢測特征X射線能量或波長實現(xiàn)元素定性和定量分析的無損檢測技術(shù)。在電鍍鍍層厚度測量中,,其核心原理基于以下兩點:
熒光強(qiáng)度與元素含量關(guān)系
當(dāng)X射線照射樣品時,,鍍層元素吸收能量后發(fā)射特征X射線,其強(qiáng)度與元素濃度呈線性關(guān)系,。通過建立標(biāo)準(zhǔn)曲線,,可推算鍍層厚度,。
深度分辨能力
X射線穿透深度有限,低能X射線(如Mo靶管)可檢測微米級鍍層,,高能X射線(如Rh靶管)適用于厚層分析,。
樣品準(zhǔn)備
表面清潔:去除油污,、氧化層(如丙酮超聲清洗),。
形狀要求:平面或規(guī)則曲面。
基材選擇:避免與鍍層元素發(fā)生嚴(yán)重干擾(如Ni基鍍層需校準(zhǔn)Ni基底影響),。
儀器參數(shù)設(shè)置
X射線管:根據(jù)鍍層元素選擇靶材(如Cu鍍層用Cr靶,,Au鍍層用Rh靶)。
濾波片:優(yōu)化特定元素信號(如Ni鍍層用Al濾波片抑制Cu的Kβ線),。
探測器:Si-PIN探測器適用于輕元素(如Zn),,SDD探測器適用于重元素(如Au)。
測試方法
單點法:快速測量局部厚度(如焊點鍍層),。
掃描法:生成厚度分布圖(如PCB板鍍層均勻性檢測),。
多層鍍層分析:通過不同能量區(qū)間的信號分離各層厚度(如Ni/Cu/Sn復(fù)合鍍層)。
優(yōu)勢 | 說明 |
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無損檢測 | 無需破壞樣品,,適用于成品質(zhì)量控制(如電子元件鍍層)。 |
多元素分析能力 | 可同時檢測鍍層及基材元素(如Zn-Ni合金鍍層中Ni含量分析),。 |
高精度 | 厚度測量精度可達(dá)±0.1μm(如PCB板化學(xué)鍍金層),。 |
快速檢測 | 單點測量時間<1分鐘,適合生產(chǎn)線在線檢測,。 |
電子行業(yè)
PCB板鍍層厚度控制(如化學(xué)鍍鎳金層厚度檢測)。
連接器端子鍍層均勻性評估,。
汽車行業(yè)
緊固件鍍鋅層厚度驗證(符合ISO 1461標(biāo)準(zhǔn)),。
發(fā)動機(jī)零部件鍍鉻層耐腐蝕性評估。
珠寶行業(yè)
貴金屬鍍層(如K金,、鈀)厚度檢測,,防止摻假。
寶石鑲嵌金屬底座鍍層完整性檢查,。
詳細(xì)技術(shù)指標(biāo)
多鍍層分析,,1~5層;
測試精度:0.001 μm,;
元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U),;
測量時間:10~30秒;
SDD探測器,,能量分辨率為125±5eV,;
探測器Be窗0.5mil(12.7μm),;
微焦X射線管50kV/1mA,鉬,,銠靶(高配微焦鉬靶),;
6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換;
高清CCD攝像頭(200萬像素),,準(zhǔn)確監(jiān)控位置,;
多變量非線性去卷積曲線擬合;
高性能FP/MLSQ分析,;
軟件支持無標(biāo)樣分析,;
寬大分析平臺和樣品腔;
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面,;
采用多種光譜擬合分析處理技術(shù),;
鍍層測厚分析可達(dá)到0.001μm。
單層厚度范圍:
金鍍層0-8um,
鉻鍍層0-15um,
其余一般為0-30um以內(nèi),,
可最小測量達(dá)0.001um,。
2.3,、多層厚度范圍
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
2.4,、鍍層層數(shù)為1-6層
2.5、鍍層精度相對差值一般<5%,。
2.6,、鍍層成分含量:Sn-Pb合金成分分析;Zn-Ni合金成分分析,。
單層分析精度,,以Ni舉例:(相對差值)
Ni層厚度(um) | 精度 |
<1.0um | <5% |
1.0-5.0um | <3% |
5.0-10um | <3% |
10-20um | <3% |
>20.0um | <3% |
X射線熒光光譜測厚儀(EDXRF)
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