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目錄:深圳市天創(chuàng)美科技有限公司>>光譜>>X熒光光譜儀>> X射線熒光光譜測厚儀(EDXRF)

X射線熒光光譜測厚儀(EDXRF)
  • X射線熒光光譜測厚儀(EDXRF)
參考價 126000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
126000
≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 品牌 其他品牌
  • 型號
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 深圳市
屬性

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更新時間:2025-04-24 09:32:24瀏覽次數(shù):308評價

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能量分辨率 125eV 行業(yè)專用類型 電子產(chǎn)品
儀器種類 臺式/落地式 應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,化工,電子/電池,鋼鐵/金屬,綜合
元素分析范圍 各種電鍍鍍層厚度 重復(fù)性 3%
X射線熒光光譜測厚儀(EDXRF)
X射線熒光光譜(XRF)鍍層厚度檢測儀是針對電鍍層厚度測量的專業(yè)設(shè)備,,采用X射線激發(fā)樣品中鍍層元素產(chǎn)生特征熒光,通過探測器分析熒光強(qiáng)度推算鍍層厚度,。儀器具備無損檢測,、多元素分析、高精度高及快速檢測的優(yōu)勢,,支持單點/掃描模式,,適用于PCB、連接器,、汽車緊固件等鍍層厚度控制,,是電鍍行業(yè)質(zhì)量檢測的核心工具。

X射線熒光光譜測厚儀(EDXRF)


X射線熒光光譜儀(EDXRF)測試電鍍鍍層厚度介紹

一,、技術(shù)原理

  X射線熒光光譜儀(Energy Dispersive X-ray Fluorescence, EDXRF)是一種利用X射線激發(fā)樣品中原子內(nèi)層電子躍遷,,通過檢測特征X射線能量或波長實現(xiàn)元素定性和定量分析的無損檢測技術(shù)。在電鍍鍍層厚度測量中,,其核心原理基于以下兩點:

  1. 熒光強(qiáng)度與元素含量關(guān)系
    當(dāng)X射線照射樣品時,,鍍層元素吸收能量后發(fā)射特征X射線,其強(qiáng)度與元素濃度呈線性關(guān)系,。通過建立標(biāo)準(zhǔn)曲線,,可推算鍍層厚度,。

  2. 深度分辨能力
    X射線穿透深度有限,低能X射線(如Mo靶管)可檢測微米級鍍層,,高能X射線(如Rh靶管)適用于厚層分析,。

二、測試流程

  1. 樣品準(zhǔn)備

    • 表面清潔:去除油污,、氧化層(如丙酮超聲清洗),。

    • 形狀要求:平面或規(guī)則曲面。

    • 基材選擇:避免與鍍層元素發(fā)生嚴(yán)重干擾(如Ni基鍍層需校準(zhǔn)Ni基底影響),。

  2. 儀器參數(shù)設(shè)置

    • X射線管:根據(jù)鍍層元素選擇靶材(如Cu鍍層用Cr靶,,Au鍍層用Rh靶)。

    • 濾波片:優(yōu)化特定元素信號(如Ni鍍層用Al濾波片抑制Cu的Kβ線),。

    • 探測器:Si-PIN探測器適用于輕元素(如Zn),,SDD探測器適用于重元素(如Au)。

  3. 測試方法

    • 單點法:快速測量局部厚度(如焊點鍍層),。

    • 掃描法:生成厚度分布圖(如PCB板鍍層均勻性檢測),。

    • 多層鍍層分析:通過不同能量區(qū)間的信號分離各層厚度(如Ni/Cu/Sn復(fù)合鍍層)。

三,、技術(shù)優(yōu)勢


優(yōu)勢說明
無損檢測無需破壞樣品,,適用于成品質(zhì)量控制(如電子元件鍍層)。
多元素分析能力可同時檢測鍍層及基材元素(如Zn-Ni合金鍍層中Ni含量分析),。
高精度厚度測量精度可達(dá)±0.1μm(如PCB板化學(xué)鍍金層),。
快速檢測單點測量時間<1分鐘,適合生產(chǎn)線在線檢測,。


四,、應(yīng)用場景

  1. 電子行業(yè)

    • PCB板鍍層厚度控制(如化學(xué)鍍鎳金層厚度檢測)。

    • 連接器端子鍍層均勻性評估,。

  2. 汽車行業(yè)

    • 緊固件鍍鋅層厚度驗證(符合ISO 1461標(biāo)準(zhǔn)),。

    • 發(fā)動機(jī)零部件鍍鉻層耐腐蝕性評估。

  3. 珠寶行業(yè)

    • 貴金屬鍍層(如K金,、鈀)厚度檢測,,防止摻假。

    • 寶石鑲嵌金屬底座鍍層完整性檢查,。


    • 詳細(xì)技術(shù)指標(biāo)

    • 多鍍層分析,,1~5層;

    • 測試精度:0.001 μm,;

    • 元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U),;

    • 測量時間:10~30秒;

    • SDD探測器,,能量分辨率為125±5eV,;

    • 探測器Be窗0.5mil(12.7μm),;

    • 微焦X射線管50kV/1mA,鉬,,銠靶(高配微焦鉬靶),;

    • 6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換;

    • 高清CCD攝像頭(200萬像素),,準(zhǔn)確監(jiān)控位置,;

    • 多變量非線性去卷積曲線擬合;

    • 高性能FP/MLSQ分析,;

    • 軟件支持無標(biāo)樣分析,;

    • 寬大分析平臺和樣品腔;

    • 集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面,;

    • 采用多種光譜擬合分析處理技術(shù),;

    • 鍍層測厚分析可達(dá)到0.001μm。

    • 單層厚度范圍:

    • 金鍍層0-8um,

    • 鉻鍍層0-15um,

    • 其余一般為0-30um以內(nèi),,

    • 可最小測量達(dá)0.001um,。

    • 2.3,、多層厚度范圍

    • Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

    • Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

    • Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

    • 2.4,、鍍層層數(shù)為1-6層

    • 2.5、鍍層精度相對差值一般<5%,。

    • 2.6,、鍍層成分含量:Sn-Pb合金成分分析;Zn-Ni合金成分分析,。

    • 單層分析精度,,以Ni舉例:(相對差值)

    • Ni層厚度(um)

      精度

      <1.0um

      <5%

      1.0-5.0um

      <3%

      5.0-10um

      <3%

      10-20um

      <3%

      >20.0um

      <3%







X射線熒光光譜測厚儀(EDXRF)


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