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應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,電子/電池,鋼鐵/金屬,電氣,綜合 |
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電路板電鍍膜厚無損檢測儀
產(chǎn)品詳情
技術(shù)特點
1,、多鍍層分析,,1~5層;
2,、測試精度:0.001 μm,;
3、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U),;
4,、測量時間:40-120秒;
5,、SDD探測器,,能量分辨率為125±5eV;
6,、探測器Be窗0.5mil(12.7μm),;
7,、微焦X射線管50kV/1mA,鉬,,銠靶(高配微焦鉬靶),;
8、6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換,;
9,、XYZ三維移動平臺,,MAX荷載為5公斤,;
10、高清CCD攝像頭(200萬像素),,準(zhǔn)確監(jiān)控位置,;
11、多變量非線性去卷積曲線擬合,;
12,、高性能FP/MLSQ分析;
13,、儀器尺寸:618×525×490mm,;
14、樣品臺尺寸:250×220mm,;
15,、樣品臺移動范圍:160*160*100mm
應(yīng)用領(lǐng)域:
1、PCB電路板電鍍:這個行業(yè)是使用鍍層測厚儀很多的,,占每年銷量相當(dāng)大的比例,,是主要用戶群體。
2,、管道防腐:主要以石化方面的用戶比較多,,一般防腐鍍層比較厚。
3,、鋁型材:今年以來受國家實施強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn),,型材企業(yè)換發(fā)許可證的影響,該行業(yè)出現(xiàn)好勢頭,,主要測型材上面的氧化膜,,據(jù)了解生產(chǎn)企業(yè)每少鍍一微米,一噸型材“節(jié)約"150元,,非??捎^,因此國家強(qiáng)制要求配備包括鍍層測厚儀在內(nèi)的相關(guān)檢測設(shè)備,。
軟件特性
1. 高性能高精度 X 熒光光譜儀(XRF)
2. 計算機(jī) / MCA(多通道分析儀)
2048 通道逐次近似計算法 ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)
3. Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)法(FP)軟件,,對樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析,,可對鍍液進(jìn)行定量分析,。
MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析 勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
線性模式進(jìn)行薄膜鍍層厚度測量
相對(比)模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時測量 單鍍層應(yīng)用 [如:Cu/ABS 等]
雙鍍層應(yīng)用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等] 三鍍層應(yīng)用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass 等] 四鍍層應(yīng)用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]
合金鍍層應(yīng) [如:Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS 等]
4. Multi-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊,。可同時分析 20 種元素,。半定量分 析頻譜比較,、減法運(yùn)算和配給。
Multi-Ray 金屬行業(yè)精確定量分析軟件,??赏瑫r分析 8 種元素。最小二乘法計算峰 值反卷積,。采用盧卡斯-圖思計算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析,。金屬分析精度可達(dá)±0.02%,貴金屬(8-24 Karat) 分析精度可達(dá)±0.05kt Multi-Ray. 對鍍液進(jìn)行分析,。采用不同的數(shù)學(xué)計算方法對鍍液中的金屬離子進(jìn)行測定,。含全元素、內(nèi)部元素,、矩陣校正模塊,。
5. Multi-Ray WINDOWS 7 軟件操作系統(tǒng)
電路板電鍍膜厚無損檢測儀
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