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| 應用領域 | 環(huán)保,電子/電池,鋼鐵/金屬,汽車及零部件,綜合 |
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我公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）,、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）,、電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS) ,、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）,、光電直讀光譜儀（OES）,、氣相色譜儀（GC）、氣相質譜儀（GC-MS）,、液相色譜儀（LC）,、液相質譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）,、高頻紅外碳硫分析儀（CS）,、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。產品主要應用領域有電子電器,、五金塑膠,、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質：鉛Pb,、砷Ａs,、銻Sb、鋇Ｂa,、鎘Cd,、鉻Cr、Ｈg,、硒Se以及氯等鹵族元素,、建材（水泥、玻璃,、陶瓷等）,、合金（銅合金、鋁合金,、鎂合金等）,、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦,、其它黑色及有色金屬等）,、地質采礦（各種礦石品位檢測設備）、塑料（無鹵測試等）,、石油化工,、高嶺土、煤炭,、食品,、空氣、水質,、土壤,、環(huán)境保護、香精香料,、紡織品,、醫(yī)藥、商品檢驗,、質量檢驗,、人體微量元素和化合物檢驗等等。銷售的儀器設備應用于元素分析,，化合物測試,，電鍍鍍層厚度檢測等。
鍍層化驗機器設備
產品介紹：
新一代國產專業(yè)鍍層厚度檢測儀,，采用分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器）,，測量精度和測量結果業(yè)界。
采用了FlexFP-Multi技術,，無論是生產過程中的質量控制,，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求,。
微移動平臺和清CCD搭配,，旋鈕調節(jié)設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便,。
X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用,，提了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損,、快速和更準確的特點,，對在電子和半導體工業(yè)中品質的提升有了檢驗的保障。
鍍層測厚儀采用了華唯新技術FlexFp -Multi,，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證,。
產品指標：
測厚技術：X射線熒光測厚技術
測試樣品種類：金屬鍍層,，合金鍍層
測量下限：0.003um
測量上限：30-50um（以材料元素判定）
測量層數：10層
測量用時：30-120秒
探測器類型：Si-PIN電制冷
探測器分辨率：145eV
壓范圍：0-50Kv，50W
X光管參數：0-50Kv,，50W,，側窗類；
光管靶材：Mo靶,；
濾光片：3種自動切換,；
CCD觀察：260萬像素
微移動范圍：XY15mm
輸入電壓：AC220V，50/60Hz 國產電鍍檢測儀
測試環(huán)境：非真空條件
數據通訊：USB2.0模式
準直器：?1mm,，?2mm,，?4mm
軟件方法：FlexFP-Mult
工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義
樣品腔：330×360×100mm
標準配件
樣品固定支架1支
窗口支撐薄膜：100張
保險管：3支
計算機主機：品牌+雙核
顯示屏：19吋液晶
打印機：噴墨打印機
可選配件
可升級為SDD探測器
可以實現全自動一鍵操作功能，準直器自動切換,，濾光片自動切換,，開蓋隨意自動停，樣品測試照片自動拍照,、自動保存,，測試報告自動彈出，供應商信息自動篩選和保存
鍍層化驗機器設備
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