電弧穩(wěn)定性隨氦氣比例的增大而降低,，當氦氣體積分數(shù)超過70％時,，引弧困難,，電弧不穩(wěn)定，保護效果差,；當氦氣體積分數(shù)為90％時熔池飛濺嚴重,；當氦氣體積分數(shù)達到90％以上時，引弧極其困難,，且焊接過程電弧極不穩(wěn)定,。
　　4 Ar+He混合氣體比例對焊縫熔深有何影響?
　　氦氣的體積分數(shù)對焊縫熔深的影響如圖1-7所示。該圖為鎂合金焊縫的熔深照片,。由圖1-7中可以看出,，隨著氦氣在混合氣體中比例的增大，熔深逐漸增大,，形狀由蘑菇狀變成扁平狀,，但在氦氣體積分數(shù)超過50％時，熔深變化較緩慢,。這是因為氦弧的功率較氬弧的大,，隨氦氣的增多，電弧能量密度增大，電弧收縮,，熔透率增大,，導(dǎo)致熔深變大。但由于受到工件厚度和焊接約束的作用,，熔深達到6.5mm左右后不再明顯變化,。

 

  　　5 Ar+He混合氣體比例對焊接的可操作性有何影響?
　　隨著氦氣比例的增加，熔池飛濺逐漸嚴重,，焊接煙氣增加,。當氦氣的體積分數(shù)達到90％時，鎂合金蒸發(fā)嚴重,，焊接煙氣很大,，操作者有頭暈、胸悶,、惡心癥狀,，基本上無法實現(xiàn)正常焊接。從焊接的實用性,、經(jīng)濟性和環(huán)保性出發(fā),，Ar+He混合保護氣中，可采用體積分數(shù)為30％～50％的氦氣進行鎂合金的焊接,。
　　6 Ar+He混合氣體TIG焊接鎂合金的接頭組織形態(tài)如何?
　　當采用體積比為1∶1的Ar+He混合氣體對鎂合金進行TIG焊時,，在焊接過程中電弧穩(wěn)定，陰極清理作用明顯,，氧化膜易于破碎,，熔池攪拌充分，保護氣氛良好,。與母材相比,，熱影響區(qū)的晶粒較粗大。焊縫區(qū)組織為細小的等軸晶粒,，具有明顯的快速凝固組織特點,，其晶粒明顯比母材區(qū)和熱影響區(qū)細小。這主要是與TIG焊接熱循環(huán)過程和鎂合金的物理特性有關(guān),。在焊接過程中,，焊縫區(qū)的母材吸收大量的熱而熔化，凝固時由于鎂合金的熱導(dǎo)率大,，散熱快,，促進了焊縫區(qū)金屬的快速凝固結(jié)晶，從而導(dǎo)致了焊縫區(qū)的晶粒細化,。此外,，熔池攪拌作用也促進了焊縫區(qū)等軸晶的生長,。熱影響區(qū)晶粒粗大，則是由于鎂合金的熔點低（一般在500～600℃范圍）,，導(dǎo)熱快,，焊接時造成的熱影響區(qū)寬且易于過熱，吸收的熱量使熱影響區(qū)的組織發(fā)生晶粒長大,，從而導(dǎo)致了熱影響區(qū)的組織晶粒粗大,。

      為了是焊接效果達到*，氬氣,、氦氣的配比濃度很重要,。通過FTC200氬中氦氣濃度。很好的解決了氣體配比濃度,。大大提高了焊接質(zhì)量,。