技 術(shù) 參 數(shù)

儀  器   主   要   配   置

產(chǎn)品介紹：

HY(RW)-300HB型上海熱變形維卡試驗(yàn)機(jī)運(yùn)用PLC可編程控制器進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)采用計算器顯示操作,。該產(chǎn)品操作簡單、使用方便,、性能穩(wěn)定,、產(chǎn)品精度高，并在試驗(yàn)過程中可時實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量,；試驗(yàn)結(jié)束時系統(tǒng)自動停止加熱,，并可打印試驗(yàn)報告和試驗(yàn)曲線。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位,、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器,。

HY(RW)-300MB型具有試樣架升降功能，可在試驗(yàn)開始或結(jié)束時對試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料,、橡膠,、 尼龍,、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。產(chǎn)品符合IS075(E),、IS0306(E),、GB/T8802、GB／T1633,、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求,。

測控系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計，它具有高性能,、低功耗的32位微處理器,，其操作頻率高達(dá)120MHz，性能遠(yuǎn)高于16位,、12MHz單片機(jī),，具有大容量閃存、大容量SRAM,、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,，高度集成的測控系統(tǒng)具有實(shí)時性更好、速度更快,、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn),。

本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 16 位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠,，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式,，數(shù)據(jù)安全可靠。