技 術(shù) 參 數(shù)

儀  器   主   要   配   置

產(chǎn)品介紹：

HY(RW)-300HB型熱變形,、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀運(yùn)用PLC可編程控制器進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)采用計(jì)算器顯示操作。該產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單,、使用方便,、性能穩(wěn)定、產(chǎn)品精度高,，并在試驗(yàn)過程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量,；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線,。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位,、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。

HY(RW)-300MB型維卡熱變形試驗(yàn)機(jī)具有試樣架升降功能,，可在試驗(yàn)開始或結(jié)束時(shí)對(duì)試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料,、橡膠、 尼龍,、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定,。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E),、GB/T8802,、GB／T1633、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求,。

測(cè)控系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),，它具有高性能、低功耗的32位微處理器,，其操作頻率高達(dá)120MHz,，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī),，具有大容量閃存,、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好,、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn),。

本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 16 位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式,，數(shù)據(jù)安全可靠,。

本系統(tǒng)由三部分組成：溫度采集控制模塊、千分表數(shù)據(jù)采集模塊及PC應(yīng)用軟件。

主要技術(shù)參數(shù)：

1.溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃

2.升溫速率：（120±10）℃/h

(12±1)℃/6min

(50±5)℃/h

(5±0.5)℃/6min

3.溫度示值誤差：0.1℃

4.溫度控制精度：±0.5℃

5.形變示值誤差：±0.001mm,，

6.變形測(cè)量范圍：0—5mm

7.實(shí)驗(yàn)架個(gè)數(shù)：3個(gè)

8.負(fù)載桿及托盤質(zhì)量：68g

9.標(biāo)準(zhǔn)砝碼：一套

10.加熱介質(zhì)：甲基硅油（運(yùn)動(dòng)粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油

11.冷卻方式：150℃以上自然冷卻,，150℃以下水冷或自然冷卻。

12.加熱功率：4kw

13.電源電壓：220V  50Hz

14.儀器重量：150Kg

15.儀器尺寸：528mm×545mm×850mm