簡要分析了電子材料的特點,；電子材料和器件多為復合材料,，軟硬材質(zhì)結(jié)合較多，比如碳化硅基底的柔性材料,，材料結(jié)構(gòu)復雜,，制樣前處理方法多樣，或者大范圍包埋或者小區(qū)域局部包埋再進行磨拋處理,。


 

根據(jù)材料特性介紹電鏡觀察的注意事項以及對材料制備的要求,。電子材料多有粘結(jié)劑，填充料等存在,，此種材料多為不導電的高分子或無機材料,，電鏡觀察時需要注意樣品的導電處理及選擇合適的觀察信號類型，如期間內(nèi)部的線路排布,，由于和基底材料的材質(zhì)不同元素差異大,，一般選擇背散射信號觀察效果更好，為了減少荷電效應,，一般采用低電壓低束流模式進行觀察,。

對于掃描電鏡觀察的平整斷面制備，一般需要先切至目標位置附近，再做離子束的處理,。徠卡精研一體機EM TXP機械處理電子材料,，一般不需要復雜包埋即可實現(xiàn)定點加工和磨拋，如果結(jié)構(gòu)信息宏觀則可以直接進行光鏡或電鏡或原子力的觀察分析,，如果要求高,，則將樣品磨拋至目標位置附近50微米左右，再裝入離子束進行無應力加工,。徠卡三離子束EM TIC 3X為散焦型離子槍,，加工產(chǎn)熱低，熱量聚集效應不明顯,，對于耐熱程度差的電子材料加工,，優(yōu)勢非常顯著。樣品固定時,，除了常用樣品托可選擇多功能樣品托,，樣品形狀不規(guī)則，也可進行加工處理,。當需要冷凍加工時,，徠卡冷凍臺降溫速度快，30min左右即可降溫至-120℃,，大大提高了工作效率,。徠卡的三離子束設備，可選配多個樣品臺,，有常溫切割的標準樣品臺,，大面積拋光的旋轉(zhuǎn)樣品臺，冷凍加工的冷凍臺,，一次可以裝載3個樣品的三樣品臺,，以及可以做液態(tài)樣品的冷凍傳輸樣品臺。滿足各個類型的樣品的加工,。