具體如下：
材料尺寸分布范圍大,，對(duì)加工方法的通用性帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)；
加工范圍大,、精度高,，要求設(shè)備能夠定點(diǎn)、大范圍加工,；
多層結(jié)構(gòu)、組成復(fù)雜,，對(duì)樣品加工造成較大難度,；
材料對(duì)熱量敏感、或者極易與空氣中的水汽或氧氣反應(yīng),，對(duì)加工,、運(yùn)輸環(huán)境要求嚴(yán)苛。
針對(duì)上述材料特點(diǎn)和電鏡制樣難點(diǎn),，徠卡顯微系統(tǒng)推出三種加工策略和兩種設(shè)備,，以便能盡可能真實(shí)地展現(xiàn)出材料表面及體相結(jié)構(gòu),。
1、離子束切割/拋光(徠卡EM TXP → 徠卡EM TIC 3X)
對(duì)于絕大部分常見(jiàn)樣品,，無(wú)論是塊材,、片材、薄膜,、顆?；蛘叻勰?包埋后)，均可使用精研一體機(jī)(徠卡EM TXP)對(duì)其進(jìn)行精準(zhǔn)的定點(diǎn)切割,、研磨和拋光,，接近我們所感興趣的位置(預(yù)留~50 μm)，再使用三離子束切割儀(徠卡EM TIC 3X)進(jìn)行無(wú)應(yīng)力切割,，直接暴露出目標(biāo)位置,。或者也可以在機(jī)械拋光后,，使用徠卡TIC 3X對(duì)其進(jìn)行大范圍離子束拋光,，去除應(yīng)力損傷層，暴露出干凈平整的樣品表面,。
對(duì)于高分子材料、晶體和較軟的金屬材料,，我們能夠先使用修塊機(jī)或徠卡TXP對(duì)其表面進(jìn)行修整,，再使用鉆石刀切出規(guī)整的表面，隨后就能夠借助超薄切片技術(shù),，加工出100 nm以下的薄片,，進(jìn)行透射電鏡的觀察。同時(shí),，該策略也能逐層去除表面材料,，暴露出內(nèi)部結(jié)構(gòu)、缺陷或者雜質(zhì),，再通過(guò)掃描電鏡,、能譜等儀器，表征確定其形貌與成分,。
3,、離子減薄(徠卡EM TXP → EM RES102)
對(duì)于塊狀、片狀,、甚至薄膜材料,，我們可以使用TXP對(duì)其進(jìn)行預(yù)加工，得到厚度小于30 μm，直徑為3 mm的圓片,，再通過(guò)離子減薄儀(徠卡EM RES102)進(jìn)行中央的薄區(qū)加工,，用于透射電鏡觀察。
4,、高真空鍍膜(徠卡EM ACE600)
高真空鍍膜能夠幫助我們消除電鏡觀察過(guò)程中電荷積聚效應(yīng),，避免電子束對(duì)樣品表面的熱損傷，提高對(duì)表面細(xì)微結(jié)構(gòu)的分辨能力,。同時(shí),，一款優(yōu)秀的鍍膜儀能夠更加真實(shí)地展現(xiàn)出材料表面的細(xì)微的立體結(jié)構(gòu)。
5,、冷凍真空傳輸(徠卡EM VCT500)
對(duì)于一些活潑材料,，其材料本身或者新鮮截面極易于空氣中的水或氧氣反應(yīng)，只是表面形貌和化學(xué)組成改變,，甚至可能造成燃燒,、爆炸等危害。此時(shí),，徠卡推出的真空冷凍傳輸系統(tǒng)能夠有效避免樣品在轉(zhuǎn)移,、運(yùn)輸過(guò)程中，與環(huán)境氣體(水汽或氧氣)接觸,，保護(hù)樣品,。同時(shí)，該裝置還能夠長(zhǎng)時(shí)間(>= 80 min)保持低溫(<-180攝氏度)和高真空(5*10-6 ~ 7*10-6 mbar),，為客戶提供充足的時(shí)間進(jìn)行樣品轉(zhuǎn)移運(yùn)輸,。
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