什么是晶圓？
晶圓是指半導體集成電路制作所用的硅晶片,，由于其形狀為圓形,，故稱為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,，而成為有特定電性功能之IC產品
wafer 即為晶圓,，由純硅（Si）構成，晶片就是基于這個wafer上生產出來的,。
wafer上的一個小塊,，就是晶片晶圓體，學名die,封裝后就成為一個顆粒,。
晶圓的尺寸,？
晶圓的尺寸從最初的2英寸到4/6/8英寸發(fā)展到當前的12英寸
PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，幾乎每種電子設備,，小到電子手表,、計算器，大到計算機,，通訊電子設備,，只要有電子元器件,，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板,。
PCB在線路板制程中的應用：
盲孔深度測量,；通孔內壁形貌觀察；孔心距,；銀線及焊腳觀察,；孔邊緣錫大小檢測；常規(guī)器件引線焊點的檢驗等,。
平板顯示器FPD：玻璃上電極透明的話,，從玻璃一側看過去，被擠壓的粒子會發(fā)白,，會比原尺寸變大,。電極不透明的話，看粒子被擠壓后留在電極上的壓痕,，壓痕重的壓合有效,。
有塑封時可以撕開FPC，看殘留在銅箔或玻璃電極上的粒子,，或者使用帶矯正環(huán)物鏡,，進行無損檢測,。
TFT-LCM 薄膜晶體管液晶顯示模組：
ACF壓合以后的檢驗-通常采用金相顯微鏡的微分干涉對壓合后的壓行檢驗—COG
本文回顧了徠卡顯微鏡在電子及半導體行業(yè)推出的產品,，想必總有一款能滿足您的檢測需求：
DVM6 超景深顯微鏡下的不同世界，帶你領略鏡下之美
產品特點：
DVM6數字顯微鏡采用了1000物理像素的高分辨率PLANAPO光學鏡頭,。
16:1大變焦范圍,，可在12:1 到 2350:1 的放大倍率中進行快速切換；
對所有重要參數和設置值的編碼記錄,，100%還原之前拍攝效果,；
不僅可對樣品進行微觀觀察，還能進行二維三維等精準的數據測量,。
DVM6數碼顯微鏡可廣泛應用在半導體,、紡織、材料科學,、醫(yī)療,、新能源、電子等行業(yè),。
在半導體行業(yè)：
主要用于觀察芯片表面劃傷缺陷,，同時可以測量凹槽深度
光伏板表面：觀察光伏板截面的涂層分布
銀線表面：觀察銀線表面的缺陷劃痕
導電粒子：觀察導電粒子的分布情況
在電子行業(yè)中：
可以觀察PCB版上的錫球焊接質量，并且可以測量錫球的直徑和盲孔,，同時也能觀察液晶屏的劃傷,，劃痕,。
PCBA板：觀察PCBA板上的錫珠
液晶屏film層劃痕：觀察液晶屏劃痕及測量劃痕深度
Leica DM8000M/12000M 大平臺正置材料顯微鏡
優(yōu)點：
快速可切換UV和OUV對比度
高反差的傾斜模式
全內置LED照明，恒定色溫4000K
高級復消色差光路設計
配合電動掃描臺令精度更高,，速度更快
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