7月9-11日
2021中國材料大會暨展覽會即將于7月9-11日在廈門國際會展中心召開,，徠卡顯微系統(tǒng)受邀參會,。
公司簡介
徠卡顯微系統(tǒng)總部位于德國維茲拉,，自公司十九世紀成立以來，徠卡以其對光學成像的追求和不斷進取的創(chuàng)新精神始終得到業(yè)界廣泛認可,。徠卡在復合顯微鏡,、體視顯微鏡、數(shù)碼顯微系統(tǒng),、激光共聚焦掃描顯微系統(tǒng),、電子顯微鏡樣品制備和醫(yī)療手術顯微技術等多個顯微光學領域處于世界優(yōu)先地位。自創(chuàng)立至今,，徠卡的光學足跡已遍及全球100多個國家,，在歐洲、亞洲與北美有6大產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)基地,，在20多個國家設有銷售或服務支持中心,，以及遍布全球的經(jīng)銷商服務網(wǎng)絡。
展位號：H01
徠卡顯微系統(tǒng)展品
展品介紹：徠卡EM TIC 3X離子研磨儀
徠卡EM TIC 3X通過離子槍激發(fā)獲得的離子束,，以垂直于樣品側(cè)面縱向轟擊樣品,，可獲得高質(zhì)量無應力“切割"的樣品截面，便于SEM觀察,。該處理方法適用于多層膜材料,、軟硬復合材料等高難度制備樣品，并且操作簡單,，可有效避免涂抹效應,，不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面，使樣品暴露內(nèi)部細微真實結構信息,。還可選配旋轉(zhuǎn)樣品臺,，冷凍樣品臺，三樣品臺等,，滿足各種應用及高通量需求,。
展品介紹：徠卡EM TXP 精研一體機
徠卡EM TXP是一款多功能機械修塊研磨拋光一體機，適用于對目標定位,，進行銑削,、切割、沖鉆,、研磨,、修塊及拋光等。特別適合于對樣品微小目標的精細定位,、切割等加工,。其主要功能為：可用于光鏡觀察前樣品切割、機械拋光等制備；可用于EM TIC 3X/UC7樣品前制備,，對樣品進行機械修塊,；還可用于EM RES102樣品前制備，獲得Φ3mm樣品圓薄片,。
展品介紹：徠卡EM ACE600高真空鍍膜儀
徠卡EM ACE600是一款高真空鍍膜儀,，采用全無油真空系統(tǒng)，真空度可達2x10-6mbar,。鍍膜細膩均勻,。內(nèi)置石英膜厚監(jiān)控器，可精確控制鍍膜厚度,。全自動電腦控制,，自動完成抽真空，鍍膜,，放氣等全過程,，一鍵操作?？蛇x離子濺射鍍膜功能,，滿足高分辨場發(fā)射掃描電鏡需求，可選碳絲碳棒蒸發(fā)鍍膜功能,，用于X射線能譜及波譜分析,，或者TEM銅網(wǎng)噴碳膜。還可選擇電子束蒸發(fā)鍍膜,，用于DNA投影等高級應用,。
展品介紹：徠卡M205光學顯微鏡
革新性的光學概念，克服了傳統(tǒng)體視顯微鏡的固有局限性,，擁有徠卡Fusion Optics融合光學技術,。Leica M205 C是擁有20.5:1變倍比的體視顯微鏡，光學分辨率高達0 . 9 2 5 μ m ,，內(nèi)置可調(diào)雙光闌，可調(diào)景深和分辨率,。同時M205 C也是一款編碼顯微鏡,，可自動控制照明強度，可自動識別所采集的照片倍數(shù),，并加載相應倍數(shù)的比例尺,。存儲圖像時，參數(shù)隨同圖像一起保存,，以便隨時調(diào)用,。
徠卡顯微系統(tǒng)報告
分會場D06
先進微電子與光電子材料
報告題目
芯片的電鏡制樣方法
報告人
包沈源（徠卡顯微系統(tǒng)電鏡制樣應用工程師）
報告時間
7月9日15:50-16:05
分會場E02
材料界面/表面分析與表征
報告題目
材料平整斷面的制備和觀察方法
報告人
武素芳（徠卡顯微系統(tǒng)電鏡制樣應用工程師）
報告時間
7月10日17:05-17:25
展區(qū)現(xiàn)場技術報告
現(xiàn)場會議區(qū)B
報告題目
徠卡電鏡制樣在新能源和半導體材料領域的應用
報告人
包沈源（徠卡顯微系統(tǒng)電鏡制樣應用工程師）
報告時間
7月10日13:30-14:00
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