Labthink | HST-H3包裝熱封試驗儀薄膜熱封儀 產(chǎn)品介紹
HST-H3包裝熱封試驗儀薄膜熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜,、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度,、熱封時間、熱封壓力等參數(shù),。熔點(diǎn),、熱穩(wěn)定性,、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,,其封口工藝參數(shù)可能差別很大,。熱封試驗儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計、規(guī)范化的操作,,可獲得精(分隔符)確的熱封試驗指標(biāo),。
技術(shù)特征:
1、專業(yè)——HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法,,采用按照國家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計的熱壓封頭,,專業(yè)用于測定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間,、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù),,進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
2,、精密——HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計,,鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性,氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓,,快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用,。
3、高(分隔符)端——HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎(chǔ)上,,增加了許多智能化配置,,為高(分隔符)端用戶提供的合適的選擇。
測試原理及標(biāo)準(zhǔn):
HST-H3采用熱壓封口法,,將待封試樣置于上下熱封頭之間,,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力,、和時間下,,完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和標(biāo)準(zhǔn):QB/T 2358,、ASTM F2029,、YBB00122003。
HST-H3包裝熱封試驗儀薄膜熱封儀技術(shù)指標(biāo):
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時間:0.1~999.9 s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7 MPa
熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源:220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
凈重:43 kg
儀器配置:
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī),、腳踏開關(guān)
選購件:專業(yè)軟件,、通信電纜、微型打印機(jī),、打印線
備注:本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管,;氣源用戶自備
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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