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更新時(shí)間:2025-03-22 21:00:07
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這款晶圓測(cè)厚儀,晶圓厚度測(cè)量?jī)x,硅片測(cè)厚儀,硅片厚度測(cè)量?jī)x采用非接觸式測(cè)量方法,對(duì)晶圓的厚度和表面形貌進(jìn)行測(cè)量,,可廣泛用于:MEMS,, 晶圓,電子器件,,膜厚,,激光打標(biāo)雕刻等工序或器件的測(cè)量。
該晶圓測(cè)厚儀,晶圓厚度測(cè)量?jī)x,硅片測(cè)厚儀,硅片厚度測(cè)量?jī)x
專業(yè)為掩膜,,劃線的晶圓,,粘到藍(lán)寶石或玻璃襯底上的晶圓等各種晶圓的厚度測(cè)量而設(shè)計(jì),同時(shí),,還適合50-300mm 直徑的晶圓的表面形貌測(cè)量,。
該,晶圓厚度測(cè)量?jī)x,硅片測(cè)厚儀,硅片厚度測(cè)量?jī)x采用紅外干涉技術(shù),能夠精確給出襯底厚度和厚度變化 (TTV),,也能實(shí)時(shí)給出超薄晶圓的厚度(掩膜過程中的晶圓),,非常適合晶圓的研磨、蝕刻,、沉淀等應(yīng)用,。這種紅外干涉技術(shù)具有*優(yōu)勢(shì),諸多材料例 如,,Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,,石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的,非常容易測(cè)量,,標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量空間分辨率可達(dá)50微米,,更小的測(cè)量點(diǎn)也可以做到。
該,晶圓厚度測(cè)量?jī)x,硅片測(cè)厚儀,硅片厚度測(cè)量?jī)x具有探針系統(tǒng)配件,,使用該探針系統(tǒng)后,,可以高精度地測(cè)量圖案化晶圓,帶 保護(hù)膜的晶圓, 鍵合晶圓和帶凸點(diǎn)晶圓(植球晶圓),wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers ,。
該,晶圓厚度測(cè)量?jī)x,硅片測(cè)厚儀,硅片厚度測(cè)量?jī)x直接而精確地測(cè)量晶圓襯底厚度和厚度變化TTV,,同時(shí)該能夠測(cè)量晶圓薄膜厚度,硅膜厚度(membrane thickness) 和凸點(diǎn)厚度(wafer pump height).,,溝槽深度 (trench depth).
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