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更新時(shí)間:2024-08-19 11:16:07
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高速全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)Bondjet BJ855是德國(guó)hesse新一代全自動(dòng)細(xì)線(xiàn)鍵合機(jī),擴(kuò)展了細(xì)線(xiàn)鍵合機(jī)的現(xiàn)有產(chǎn)品組合,具有業(yè)界較快的粘接速度,最大工作區(qū),最大軸精度.
高速全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)具有以下特點(diǎn):
楔-楔和球楔接合頭
優(yōu)化模式識(shí)別(PR)
滿(mǎn)足連接性和工業(yè)4.0不斷增長(zhǎng)的需求的軟件功能(如黑森邦德網(wǎng)絡(luò)、PR遠(yuǎn)程控制,、改進(jìn)的MES集成等)
輔助工具:稱(chēng)重傳感器,、鍵合工具檢測(cè)、鍵合工具校準(zhǔn),,無(wú)需楔形規(guī),,實(shí)現(xiàn)操作員獨(dú)立
高速全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)滿(mǎn)足了日益增長(zhǎng)的引線(xiàn)鍵合需求,有助于通過(guò)智能功能(如鍵合頭存儲(chǔ)器或芯片庫(kù))輕松移植,。引線(xiàn)鍵合機(jī)的典型應(yīng)用是HF和RF技術(shù),、COB、MCM,、混合電路,、光學(xué)和汽車(chē)電子中的組件。
高速全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)優(yōu)勢(shì)
無(wú)延時(shí)的高精度接地檢測(cè),,例如用于在非常薄的基板上進(jìn)行粘合
優(yōu)化模式識(shí)別:使用新的數(shù)字圖像處理和flash進(jìn)行圖像捕獲
E-Box:解決方案,,用于優(yōu)化刀具更換和
楔塊和線(xiàn)夾的可編程對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記
自動(dòng)鍵合力校準(zhǔn);稱(chēng)重傳感器可防止操作員錯(cuò)誤并確保穩(wěn)健的過(guò)程
創(chuàng)新的bondtool檢測(cè)
無(wú)楔規(guī)自動(dòng)鍵合工具校準(zhǔn)
用于個(gè)性化環(huán)路的環(huán)路生成器
采用壓電技術(shù)的耐磨部件
免維護(hù)固態(tài)接頭
通過(guò)EEPROM預(yù)先設(shè)置焊盤(pán)
高速全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)規(guī)格參數(shù)
工作區(qū)域:X:305mm, Y:410mm, Z:31mm, P旋轉(zhuǎn):440度
引線(xiàn)規(guī)格:Al, Au, Ag, Cu, Pt: 12.5 µm – 75 µm*
機(jī)電結(jié)合頭:楔-楔結(jié)合頭45°,,60°, 用于帶狀或電線(xiàn)的90°(深通道)楔形焊接頭,球楔接頭
Ribbon : 鋁,、金:35µm x 6µm至250µm x 25µm*
外部尺寸:740 mm x 1484 mm x 1912 mm (W x D x H)
重量:1150kg
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)