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激光切割修復探針臺集成分析探針臺和半導體激光修調trimming系統(tǒng),適合半導體分析切割,失效分析,半導體修調trimming,結構層移除,標記等諸多應用。
激光切割修復探針臺配備的激光切割系統(tǒng)還可以激光燒蝕接觸導線來改變集成電路上的導體,犧牲層等而不損壞器件內部結構,。這種激光修調trimming過程可以選擇性移除涂層,，為半導體失效分析和研究器件的電阻,電容,RF特性等精調特性。這種激光切割系統(tǒng)還可以隔離失效器件,切除金屬引線等,。我們還可以根據(jù)用戶要求提供晶圓失效器件自動識別功能,激光燒蝕功能去除失效器件,。
激光切割分析探針臺根據(jù)用戶應用要求可提供電控半自動系統(tǒng)和全自動系統(tǒng)配置.
激光切割分析探針臺特點
集成了激光切割功能,可選擇性切除材料,涂層,精密切割和金屬層標記
激光trimming修調時刻同事用于DC或RF探針應用
可以配備全自動功能,遠程控制定位樣品臺
標配電動樣品臺100mm x 100mm
多軸操縱桿控制方便操作
激光切割分析探針臺可選項目
可根據(jù)用戶要求配備各種顯微鏡，偏光顯微鏡
激光波長可選2-3種
精密XY樣品臺
青銅拋光或鍍金可調的真空夾盤,，可配備耐受-100℃~200℃的夾盤
激光切割分析探針臺規(guī)格參數(shù)
適合晶圓大?。?00mm （更大尺寸可訂制）
電動XY位移臺： 行程范圍100mm x 100mm， 重復精度1.5um
臺板行程：12.7mm 或更大,，
臺板調整：帶有粗調和微調功能
臺板平面度：<+/-12.7um @150mm長度
臺板剛度：<50um @4.5kg
樣品夾盤規(guī)格
真空：多區(qū)真空
類型：DC或RF
平面度：+/-13um
擊穿電壓：500V
隔離度：1G歐姆
旋轉調整：360度粗調
旋轉分辨率：0.01度
顯微鏡部分
高質量seiwa光學顯微鏡
行程：100mm x 100mm
定位分辨率：1.5um
物鏡數(shù)：最多4個
目鏡筒數(shù)：最多3個
焦距：+/-25mm
照明系統(tǒng)：亮場入射照明
激光器部分
激光器類型：脈沖Nd:YAG激光
激光波長：1064nm, 532nm, 355nm可選
脈寬：3~4ns
脈沖能量： 0.5mJ/0.15mJ @1064nm, 0.5mJ/0.15mJ @532nm, 0.4mJ/0.15mJ @355nm
切割尺寸（單脈沖）
100X物鏡（最?。? 1064nm: 2um x 2um 532nm: 1um x 1um, 355nm: 1um x 1um
50X物鏡（最大） 1064nm: 50um x 50um 532nm: 40um x 40um, 355nm: 30um x 30um
重復頻率：單次，1Hz連續(xù)工作,， 5Hz釋放50個脈沖后需要冷卻20秒
系統(tǒng)重量：約為250kg
尺寸：60cm x 74cm x 92cm
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