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貨物所在地:上海上海市
所在地: 孚光精儀美國
更新時間:2025-04-02 21:00:23
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這套紅外熱成像顯微鏡是為IC失效定位查找而設(shè)計的紅外成像顯微和熱成像顯微鏡,,它是一款科研級顯微熱成像儀,顯微熱像儀,在微米尺度給出電子器件和芯片的溫度分布,,能夠非接觸式地測量電子器件的溫度分布,,查找熱點hotspots.
這套熱成像顯微鏡thermal imaging microscope 對于分析和診斷半導(dǎo)體器件熱表現(xiàn)非常有用,可用于探測熱點和缺陷,電子元件和電路板故障診斷,測量結(jié)溫,甄別芯片鍵合缺陷,測量熱阻封裝,確立熱設(shè)計規(guī)則等領(lǐng)域,。
紅外熱成像顯微鏡可以有效地檢測微尺度半導(dǎo)體電路的熱問題和MEMS器件的熱問題,。
就MEMS的研發(fā)而言:空間溫度分布和熱響應(yīng)時間這兩個參數(shù)對于微反應(yīng)器,微型熱交換器,微驅(qū)動器,微傳感器之類的MEMS器件非常重要。到目前為止,,還有非接觸式的辦法測量MEMS器件的溫度,,紅外成像顯微鏡能夠給出20微米空間分辨率的熱分布圖像,是迄今為止測量MEMS器件熱分布的有力工具,。
這套紅外熱成像顯微鏡包括了一些非常重要的硬件,,這些硬件對于分析和診斷半導(dǎo)體器件非常有用。
光學(xué)載物臺:堅固而耐用,,具有隔離振動的功能;
聚焦位移臺:用于相機的精密聚焦和定位,;
X-Y位移臺:用于快速而精密地把測量區(qū)域定位到相機的視場中,;
熱控制臺: 具有加熱和制冷功能,用于精密器件的溫度控制,;
紅外熱成像顯微鏡應(yīng)用
*半導(dǎo)體IC裸芯片熱檢測
*探測集成電路的熱點(hotspots)和短路故障
*探測并找到元件和電路板上缺陷
*測量半導(dǎo)體結(jié)點溫度(結(jié)溫)
*辨別固晶/焊線/點膠缺陷
*測量封裝熱阻
*確立熱設(shè)計規(guī)則
*激光二極管性能和失效分析
*MEMS熱成像分析
*光纖光學(xué)熱成像檢測
*半導(dǎo)體氣體傳感器的熱分析
*測量微交換器的熱傳輸效率
*微反應(yīng)器的熱成像測量
*微激勵器的溫度測量
*生物標(biāo)本溫度分析
*材料的熱性能檢測
*紅外顯微鏡熱流體分析
紅外熱成像顯微鏡熱分析軟件
這套紅外顯微鏡配套的分析軟件,。 這種軟件能夠幫助您非常容易而快速地獲得溫度信息,同時,,它可以產(chǎn)生實時的(real time)帶狀圖,、拍攝并回放圖像序列以及在圖像上選擇任何大小形狀的區(qū)域,從而為您提供不同視角和建設(shè)性的數(shù)據(jù)分析手段,。
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