EVG 510-晶圓鍵合機(jī)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

一,、簡介

EVG鍵合機(jī)EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極,，玻璃粉,，焊料,，共晶，瞬態(tài)液相和直接法,。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用,。EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,。

二,、EVG晶圓鍵合機(jī)EVG510特征：

1、*的壓力和溫度均勻性

2,、兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器

3,、靈活的設(shè)計(jì)和配置，用于研究和試生產(chǎn)

4,、將單芯片形成晶圓

5,、各種工藝（共晶，焊料,，TLP,，直接鍵合）

6、可選的渦輪泵（<1E-5 mbar）

7,、可升級(jí)用于陽極鍵合

8,、開室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)

9,、生產(chǎn)兼容

10,、高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格

11,、通過自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量

12,、開室設(shè)計(jì)，可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)

13,、200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積：0.8 m 2

14,、程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)*兼容

三、EVG鍵合機(jī)EVG510技術(shù)數(shù)據(jù)

1,、大接觸力：10,、20、60 k

2,、加熱器尺寸：150毫米,、200毫米

3、小基板尺寸：單芯片,、100毫米

4,、真空環(huán)境：標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴（可選：1E-5 mbar）