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日立電子行業(yè)綜合解決方案 | 熱分析儀器
日立的熱分析儀系列廣泛用于材料表征評測分析,，比如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,、熱膨脹,、軟化特性等,。這類儀器受到制造商和研究實(shí)驗(yàn)室的信任,，且具有高靈敏度,，能捕捉微小的熱事件。儀器整合了日立的RealView攝像機(jī)系統(tǒng),，在關(guān)鍵時(shí)刻具有可靠熱分析所需的精度和準(zhǔn)確度,。
DSC差示掃描量熱儀能提供準(zhǔn)確的熱性能讀數(shù)，非常適合電子行業(yè)中的質(zhì)量控制和研究,。比如玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂、聚合物,、焊錫等,。
日立DSC儀器，通過直觀的軟件和自動(dòng)取樣器使分析儀易于使用且時(shí)間效率高; 可靠和強(qiáng)大的系統(tǒng)帶來成本效益; 能夠評價(jià)微小的反應(yīng),，以提高準(zhǔn)確度; 憑借*的攝像機(jī)系統(tǒng),，即使是非專家用戶也可輕松創(chuàng)建報(bào)告。
日立New STA是受歡迎的同步熱重分析儀,，其憑借專業(yè)的平衡控制技術(shù)提供優(yōu)良的基線性能,。該儀器能對微量的物質(zhì)*進(jìn)行熱特性表征。
日立還生產(chǎn)熱機(jī)械和動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀,，專注于熱性能的機(jī)械方面,，如應(yīng)力和收縮。您可在日立的網(wǎng)站上查看整個(gè)產(chǎn)品系列,。
