日立電子行業(yè)綜合解決方案 | 鍍層厚度分析
隨著電子設備和電子元件越來越小,、越來越復雜,制造商面臨著更薄的鍍層,、更復雜的鍍層結構,、更加微小的可測試面積、以及更嚴格的偏差控制,。
日立分析儀器擁有45年的鍍層分析專業(yè)知識,開發(fā)了1,000多種鍍層應用,,其中包括一系列產(chǎn)品:微焦斑,、臺式和手持式XRF儀器,以及臺式和手持式磁感應電渦流測厚儀,。日立分析儀器的X-Strata系列和FT系列X射線鍍層測厚儀提供全面的光斑尺寸,、探測器、樣品臺配置,,滿足客戶不同的分析目的和需求,。我們的鍍層專家致力于為您提供更優(yōu)化的鍍層分析解決方案。