化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>組裝與封裝設(shè)備>貼片機(jī)/粘片機(jī)>ESSEMTEC MPL3100/3200 BGA/QFP貼片設(shè)備
ESSEMTEC MPL3100/3200 BGA/QFP貼片設(shè)備
參考價(jià) | ¥ 15 |
訂貨量 | ≥1 |
- 公司名稱 上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司
- 品牌
- 型號 ESSEMTEC MPL3100/3200
- 產(chǎn)地 瑞士
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2016/2/14 7:31:48
- 訪問次數(shù) 683
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ESSEMTEC MPL3100/3200系列BGA/QFP貼片設(shè)備的詳細(xì)介紹:
ESSEMTEC MPL3100/3200可以用于手動(dòng)/半自動(dòng)放置CSP,BGA,和QFP,。配有影像分割系統(tǒng)確保元器件和線路板的精確放置。馬達(dá)系統(tǒng)確保全自動(dòng)放置,。
ESSEMTEC MPL3100/3200系列BGA/QFP貼片設(shè)備的特點(diǎn):
· 試產(chǎn),,小批量,返修
· 影像分割系統(tǒng)
· 高精度fine pitch元器件貼放
· BGA和u-BGA器件的貼放
適用于試產(chǎn)和低產(chǎn)量的貼片系統(tǒng)
例如QFP ,BGA類似元器件需要特殊的光學(xué)系統(tǒng)以保證貼裝的準(zhǔn)確性,。
Microplacers MPL3100 和 MPL3200 是適合這些應(yīng)用的系統(tǒng),,他們可以保證高精度的貼裝類似于BGA,CSP,uBGA,倒裝芯片和細(xì)間距的QFP器件。
· 適用于有很多引腳的器件
· 適合于非常小的器件
· 影像分割系統(tǒng)確保貼裝準(zhǔn)確性
· 高精度貼放
· CSP和QFP廣泛適用性
· MPL3200: 可以控制貼裝力度
· MPL3200: 全自動(dòng)器件吸取和貼裝
· 通用型底座
· 操作簡單
產(chǎn)品鏈接 :12416547.html
服務(wù) :
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