產(chǎn)品特色
經(jīng)由TMA獲得的材料特性資訊對(duì)於各式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及製程卻極為重要,，舉凡電子晶片封裝,、電路板、高分子材料,、纖維染色到引擎的設(shè)計(jì)等,，各種其尺寸會(huì)隨溫度而變化的產(chǎn)品，TMA都是*的重要儀器,。
■ TMA主要應(yīng)用
CTE問題：尺寸安定性,、複合材料、電路板剝離,、封裝,、材質(zhì)曲翹
軟化問題：熱塑性材料，錫鉛合金材料
收縮問題：包裝材料,、薄膜,、纖維
剝離時(shí)間、爆板時(shí)間：PCB板
■ 廣泛的應(yīng)用範(fàn)圍
TMA的施力範(fàn)圍從0.01mN 至5.8N,，能提供極廣的樣品種類分析,，當(dāng)然包括須施加較大力量的軟化點(diǎn)測試，從單一纖維質(zhì)到高密度複合材質(zhì)皆可適用,。對(duì)於加溫過程尺寸變化非常高的樣品,，如纖維或薄膜等可以提供±5000 μm的位移範(fàn)圍，讓儀器足以在尺寸變化極大的情況下進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)測與應(yīng)用分析,。
■ TMA 可以測得以下各項(xiàng)數(shù)據(jù)：
| 楊氏係數(shù)Young’s modulus |
| 陶磁燒結(jié)Sinterine |
| 機(jī)械黏彈性質(zhì)Modulus / Viscosity & tan δ |
| 壓力復(fù)原Stress-relaxation |
| 應(yīng)力應(yīng)變Stress-strain |
| 潛變值Creep |
| 膠化時(shí)間Gel time |
| 剝離時(shí)間Peeling time |
| 收縮點(diǎn)Shrinking |
| 軟化點(diǎn)Softening |
| 玻璃移轉(zhuǎn)溫度Glass transition Temperature |
| 膨脹係數(shù)CTE （Coefficient of Thermal Expansion） |
| 機(jī)型 | TMA/SS6100 | TMA/SS6300 | TMA/SS7100 | TMA/SS7300 |
| 溫度範(fàn)圍 | -150°C~600°C | 室溫~1500°C | -170°C~600°C | 室溫~1500°C |
| 樣品承載器 | 石英,、 K-type TC | 氧化鋁、 R-type TC | 石英,、 K-type TC | 氧化鋁,、 R-type TC |
| 探測器 | 石英、金屬 | 氧化鋁 | 石英,、金屬 | 氧化鋁 |
| 自動(dòng)化冷卻配件 | 氣冷,、水冷、 液態(tài)氮冷卻系統(tǒng) | 氣冷 | 氣冷,、水冷,、 液態(tài)氮冷卻系統(tǒng) | 氣冷 |
| 探測支撐方式 | 懸臂梁及彈簧支架 | 懸臂梁及彈簧支架 | ||
| TMA檢測範(fàn)圍 | +/-5mm | +/-5mm | ||
| TMA RMS 雜訊/ 敏感度 | 0.01μm/ 0.02μm | 0.005μm/ 0.01μm | ||
| 承載範(fàn)圍（敏感度） | +/-5.8N （0.01mN） | +/-5.8N （0.0098mN） | ||
| 升溫速率 | 0.01~ 100°C/min | 0.01~ 100°C/min | ||
| 樣本長度 | 自動(dòng)化測量 | 自動(dòng)化測量 | ||
| 應(yīng)力控制模式 | 固定應(yīng)力：+/-5.8N ; 線性：0.01~107 mN/min ; 0.001~1Hz合併 （10個(gè)步驟內(nèi)） | 固定應(yīng)力：+/-5.8N ; 固定應(yīng)力速率:9.8x10-2 ~9.8x106 mN/min ; 0.001~1Hz合併 （zui多40段變化） | ||
| 應(yīng)變控制模式 | 固定應(yīng)變：+/-5000μm 線性：0.01~106μN/min ; 0.001~1Hz合併 （10個(gè)步驟內(nèi)） | 固定應(yīng)變：+/-5000μm 固定應(yīng)變速率:：0.01~106μN/min ; 0.001~1Hz合併 （zui多40段變化） | ||
| 容積大小 | 36 （w） x 50 （D）x 76 （H）cm | 39 （w） x 55（D）x 74 （H） cm | ||
| 氣體 | 空氣、惰性氣體、真空（1.3 Pa）**,、膨脹**,、濕度控制** | |||
| 高分子材料（TMA/SS） |
| 針對(duì)包括熱塑性、熱固性塑膠,、橡膠等高分子原料及製品以及特用化學(xué)品的各項(xiàng)材料熱特性進(jìn)行分析,，例如， ◇膨脹係數(shù)CTE 問題 : 尺寸安定性,、複合材料,、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料軟化點(diǎn)的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料,、纖維等材料的分析 ◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,,、熱固性材料等DSC 訊號(hào)不明顯者 ◇常用的分析特性包括 : （1）玻璃轉(zhuǎn)移溫度（ Tg ） （2）膨脹係數(shù) （ CTE ） （3）軟化點(diǎn) （ Softening temperature ） （4）應(yīng)力應(yīng)變 （ Stress & Strain） （5）機(jī)械黏彈性質(zhì) （ Modulus/Viscosity & tan d ） （6）潛變復(fù)原 （ Creep & Relaxation） |
| 電子光電材料（TMA/SS） |
| 針對(duì)印刷電路板,、封裝、散熱膏,、銀膠,、綠漆、光阻劑,、OLED,、液晶、濾光片,、太陽能電池等各種電子相關(guān)材料的各項(xiàng)材料熱特性分析,，例如， ◇CTE 問題 : 尺寸安定性,、複合材料,、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料,、錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料,、纖維等材料的分析 ◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,,、熱固性材料等DSC 訊號(hào)不明顯者 ◇常用的分析特性包括 : （1）玻璃轉(zhuǎn)移溫度（ Tg ） （2）膨脹係數(shù) （ CTE ） （3）軟化點(diǎn) （ Softening temperature ） （4）應(yīng)力應(yīng)變 （ Stress & Strain） （5）機(jī)械黏彈性質(zhì) （ Modulus/Viscosity & tan d ） （6）潛變復(fù)原 （ Creep & Relaxation） |
| 奈米材料（TMA/SS） |
| 針對(duì)奈米碳管,、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，例如 ◇CTE 問題 : 尺寸安定性,、複合材料,、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料,、錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料,、纖維等材料的分析 ◇常用的分析特性包括 : （1）玻璃轉(zhuǎn)移溫度（ Tg ） （2）膨脹係數(shù) （ CTE ） （3）軟化點(diǎn) （ Softening temperature ） （4）應(yīng)力應(yīng)變 （ Stress & Strain） （5）機(jī)械黏彈性質(zhì) （ Modulus/Viscosity & tan d ） （6）潛變復(fù)原 （ Creep & Relaxation） |
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