日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-LS

日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-LS

一,、產品定位與核心價值

MS-1000A-LS是專為現代電子制造研發(fā)的高精度檢測設備,，采用突破性的光學設計解決BGA焊點三維檢測難題。其核心價值體現在：

1. 多維度觀測能力：通過45°棱鏡側視技術,，實現對焊球高度,、形變等三維參數的精準測量

2. 智能缺陷識別：集成7類常見焊接缺陷自動判別算法，檢測精度達0.5μm

3. 產線適配性：600g輕量化機身支持手持作業(yè)，滿足移動檢測需求

二,、關鍵性能參數

1. 光學系統：

• 變焦范圍：70-110倍連續(xù)可調

• 工作距離：2-15mm動態(tài)調節(jié)

• 成像分辨率：200萬像素高清CMOS

2. 檢測性能：

• 支持反射/透射雙模式切換

• 單點檢測時間≤15秒

• 可識別虛焊,、橋接、空洞等缺陷

3. 擴展功能：

• 可選配X射線驗證模塊

• 支持QFP封裝檢測擴展

三,、典型應用場景

1. SMT產線質量控制：

• BGA焊接過程實時監(jiān)控

• 返修工藝效果驗證

2. 研發(fā)支持：

• 焊球形變數據采集

• 回流焊溫度曲線優(yōu)化

3. 教育培訓：

• 電子封裝結構教學演示

• 焊接缺陷分析案例庫建設

四,、服務體系

中國區(qū)用戶享有：

• 專業(yè)技術認證培訓

• 年度精度校準服務（CNAS認證）

• 定制化產線集成方案