
氣體噴射機(jī)共晶工作站可滿足微電子領(lǐng)域?qū)Χ喙δ芎附?、共晶焊接及回流焊的需求?/span>
包含可調(diào)節(jié)加熱臺(tái),適配低溫與高溫焊接夾具(最高溫度達(dá) 450°C),;
獨(dú)立可調(diào)的熱氣溫度束,,支持預(yù)設(shè)氣體流量與溫度;
溫度工藝重復(fù)性高,,氣體噴射機(jī)頭可垂直移動(dòng),,配備可調(diào)機(jī)械止動(dòng)器,;
垂直位置通過(guò)標(biāo)尺讀數(shù),確保工作距離穩(wěn)定,。
氣體噴射機(jī)采用堅(jiān)固可靠的機(jī)械設(shè)計(jì),,操作簡(jiǎn)便。
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臺(tái)式工作站
工作通道寬度 200mm,,便于大型基板放入
芯片由操作人員放置
部件 / 基板通過(guò)真空吸附固定
垂直移動(dòng)
工作高度可調(diào)
溫度控制器:PID 控制
最高溫度可達(dá) 600°C
可降低溫度波動(dòng)
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熱氣流量可調(diào)
冷氣流量可調(diào)
閑置氣體流量可調(diào)
氣體壓力檢測(cè) / 安全保護(hù)
氣體高流量檢測(cè)
遠(yuǎn)程控制功能:
氣體輸入:手動(dòng)選擇
檢測(cè) / 工藝相機(jī) + 變焦功能
用于表面貼裝器件(SMD)回流焊的熱氣裝置
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電源:100/230VAC 1kVA
真空需求:90%
干燥空氣:5 巴
外形尺寸:600×650×550 毫米
氮?dú)猓∟?):4 巴
重量:45/55 千克
排氣口直徑:60 毫米