• 設(shè)計(jì)確保深腔封裝（Deep Wall Package）鍵合能力

• 有效處理狹窄空間及高低差較大的跨點(diǎn)鍵合需求

• 集成聚焦 / 變焦功能的視頻顯微鏡

• 支持自動(dòng)多高度鍵合,，可在微小焊盤（Bond Pad）上精準(zhǔn)作業(yè)

• 突破性實(shí)現(xiàn)超細(xì)間距（Fine Pitch）鍵合工藝

• 全新操作界面，3 分鐘快速上手,，操作員亦可立即開展精密鍵合

• 自動(dòng)復(fù)制并執(zhí)行已示教的鍵合程序,，支持批量重復(fù)操作

• 單根引線操作，支持手動(dòng)選取鍵合點(diǎn) I 和 II

• 自動(dòng)控制垂直鍵合頭（Z 軸）及 XY 線性位移,，完成完整引線鍵合

1. 手動(dòng)模式
2. 自動(dòng)模式
3. WB 200-e Auto 360° 球形鍵合技術(shù)
4. 高精度視覺系統(tǒng)
5. 復(fù)雜結(jié)構(gòu)適應(yīng)性

技術(shù)亮點(diǎn)解析：

1. 工藝能力提升

• “Fine Pitch EASY”：通過 360° 球形鍵合技術(shù),，將傳統(tǒng)設(shè)備≥50μm 的間距要求提升至 30μm 級(jí)，滿足 5G 芯片,、MEMS 器件等高密封裝需求,。

2. 用戶體驗(yàn)優(yōu)化

• “3 分鐘上手”：依托 AI 輔助編程和圖形化操作界面，改變傳統(tǒng)鍵合機(jī)需數(shù)周培訓(xùn)的行業(yè)慣例,。

3. 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新設(shè)計(jì)

• “Deep Wall/Limited Access”：鍵合頭采用可旋轉(zhuǎn)懸臂結(jié)構(gòu),，Z 軸行程達(dá) 60mm，配合 ±180° 角度調(diào)整,，突破傳統(tǒng)設(shè)備僅能處理淺腔結(jié)構(gòu)的限制,。

4. 視覺系統(tǒng)升級(jí)

• 集成 200 萬像素工業(yè)相機(jī) + 8 倍光學(xué)變焦，支持亞微米級(jí)圖像識(shí)別,，自動(dòng)補(bǔ)償因熱脹冷縮導(dǎo)致的鍵合點(diǎn)偏移（精度 ±1μm）,。

應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展：

• 高頻通信器件：5G 濾波器 LTCC 基板鍵合

• 傳感器封裝：MEMS 麥克風(fēng) / 壓力傳感器引線連接

• 功率模塊：IGBT 模塊 DBC 基板到芯片的跨距鍵合

• 光電器件：VCSEL 激光器陣列精密互聯(lián)

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• 臂長(zhǎng)：165mm（6.7 英寸）

• 喉深：200mm（全開口深度）

• 深腔鍵合能力：特制鍵合頭設(shè)計(jì),，可深入 200mm 縱深空間作業(yè)

2,、Z 軸鍵合頭系統(tǒng)

• 驅(qū)動(dòng)方式：電動(dòng)伺服控制

• 運(yùn)動(dòng)特性：純垂直運(yùn)動(dòng)（無弧形偏移）

• 行程范圍：40mm

• 分辨率：0.23μm（亞微米級(jí)定位精度）

3、工件處理能力

• 最大封裝厚度：110mm

• 支持工件尺寸：適配 80×80mm 范圍內(nèi)的各類封裝基板

XY 軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)：

• 驅(qū)動(dòng)方式：電動(dòng)伺服雙軸聯(lián)動(dòng)

• 行程范圍：80×80mm

• 分辨率：0.23μm（與 Z 軸同級(jí)高精度）

• 操作模式：

• 鼠標(biāo)拖拽驅(qū)動(dòng)：直觀的 “拉 - 拽” 式界面控制

• 搖桿巡航：配備 X/Y 方向控制搖桿,，適合大范圍快速定位

超聲系統(tǒng)：

• 功率范圍：0-5W 可調(diào)（精密控制鍵合能量）

• 換能器規(guī)格：

• 型號(hào)：WBT140

• 頻率：62kHz（標(biāo)準(zhǔn)配置）

• 長(zhǎng)度：185mm（細(xì)長(zhǎng)型設(shè)計(jì)優(yōu)化深腔操作）

• 可選配置：支持定制其他頻率（如 40kHz/80kHz）

1,、工件固定：電動(dòng)升降式夾具（自動(dòng)夾緊 / 松開）

2、焊絲管理：

• 自動(dòng)焊絲卷軸：適配 2 英寸標(biāo)準(zhǔn)線盤

• 電子火焰切斷（EFO）：精確控制金球形成

• 缺球檢測(cè)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊絲狀態(tài),，防止漏焊

3,、人機(jī)交互界面：

• 顯示屏：10 英寸觸控屏（電容式多點(diǎn)觸控）

• 程序管理：

• 存儲(chǔ)容量：工藝程序

• 數(shù)據(jù)格式：兼容 PC 標(biāo)準(zhǔn)格式（可導(dǎo)出 / 導(dǎo)入至 Excel 等工具）

4、選件：拾放（功能）

• 手動(dòng) Z 軸模式

• 通過顯微鏡直接對(duì)準(zhǔn)

• 芯片由真空吸附固定

• 攝像頭為 500 萬像素高清

• 安裝于體視變焦顯微鏡上

• 具備光學(xué)數(shù)字十字線,，可編程

其他可選攝像頭

• #1 集成攝像頭：用于直接獲取焊頭視覺
  光源：LED 照明

• #2 外部攝像頭：用于工藝監(jiān)控與檢測(cè)
  光學(xué)變焦 10 倍，焦距可調(diào),，對(duì)鍵合成環(huán)分析極為實(shí)用,，可在鍵合及成環(huán)過程中檢測(cè)引線,。

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參數(shù)說明

• 鍵合壓力 I 和 II：10-150 厘牛（cN）
• 鍵合時(shí)間 I 和 II：0-2000 毫秒（ms）
• 鍵合功率 I 和 II：0-100%
• 環(huán)路參數(shù)：反向 + 高度 + 長(zhǎng)度

多形狀環(huán)路功能

• 鍵合搜索高度：0-1000 微米（µm）
• 自動(dòng)鍵合高度檢測(cè)

• 尾絲長(zhǎng)度：0-1000 微米（µm）

引線終止方式：

• 楔形鍵合：平臺(tái)撕裂式

• 球形鍵合：垂直 Z 軸頭部
  • 90° 深腔引線功能
  • 適用引線規(guī)格：

• 金線：17-50 微米（µm）

• 鋁線：17-50 微米（µm）

• 帶狀引線：寬度 40-250 微米（µm）,，厚度 12-25 微米（µm）
  • 加熱平臺(tái)：60-250°C（HP 系列）

• 溫度精度：±1%

• 高度可調(diào)范圍：±10 毫米（mm）
  • 集成式溫度控制器

  
  

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視頻顯微鏡 / 自動(dòng)鍵合系統(tǒng)

• 攝像頭：超高清 500 萬像素
• 視野范圍：2.7 毫米（mm）精密視野，兼容超細(xì)間距工藝

變焦與對(duì)焦：

• 高倍率數(shù)字變焦功能

• 精密手動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)

垂直視覺系統(tǒng)：

• 鍵合焊盤精準(zhǔn)居中定位

• 深腔操作能力,，支持多高度鍵合工藝

照明系統(tǒng)：

• 可編程斜角 LED 照明（角度可調(diào)）

• 可編程同軸 LED 光源（亮度可調(diào)）

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檢測(cè)攝像頭系統(tǒng)
• 集成式視覺監(jiān)控：實(shí)時(shí)觀察鍵合頭及完整鍵合循環(huán)過程

側(cè)視攝像頭：

• 高分辨率監(jiān)控鍵合工藝細(xì)節(jié)

• 動(dòng)態(tài)捕捉引線形變過程（支持過程記錄）

智能對(duì)焦系統(tǒng)：

• 自動(dòng)保持鍵合點(diǎn)對(duì)焦距離

• 自適應(yīng)鍵合高度變化（無需手動(dòng)調(diào)整）

  
  

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自動(dòng)放線器

額外備件可用作存儲(chǔ)及線材標(biāo)識(shí)用途

加熱工作臺(tái)

• HP-60 加熱工作臺(tái)，直徑 60 毫米

• HP-50x50 加熱工作臺(tái)（適用于迪爾 / Dill 設(shè)備）

• HP-100 加熱工作臺(tái),，100×100 毫米

• HP-200 加熱工作臺(tái),，200×150 毫米

• 超聲波固定螺絲用扭矩螺絲刀

• 2 個(gè)換能器固定螺絲

• 一把鑷子

• 用于在焊線路徑上牽引鍵合線的鉤子

• 玻璃管

• 楔形工具量規(guī)

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技術(shù)規(guī)格

超聲波系統(tǒng)鎖相環(huán)（PLL）：62 千赫茲

功率：0 - 5 瓦

鍵合時(shí)間：0 - 5000 毫秒

壓力：10 - 150 厘牛?米（cNm ）

鍵合工具：直徑 1.58 毫米（1/16 英寸 ）

電氣要求：100/240 伏，50 - 60 赫茲

電流：最大 5 安培

尺寸：640×710×550 毫米（23 英寸 ×21 英寸 ×19 英寸 ）

重量：60 千克