FRONT電路板檢測(cè)顯微鏡,，是TAGARNO系列中拓展性與通用性最高的旗艦型數(shù)碼顯微鏡,。

　　無(wú)論是電子元件的高倍失效分析，還是大尺寸工件的低倍表面檢測(cè),，F(xiàn)RONT都能憑借其軟硬件優(yōu)勢(shì)輕松應(yīng)對(duì),。　

　　1.放大至660倍,，細(xì)節(jié)無(wú)所遁形,。

　　FRONT支持從1.3倍至660倍的放大范圍。搭配+50鏡頭時(shí),，視野可縮小至0.8mm,，適用于微小顆粒、細(xì)線,、電路缺陷等極限檢測(cè)任務(wù),。

　　而換上+3鏡頭后，又可實(shí)現(xiàn)低倍觀察,，滿足表面檢查,、結(jié)構(gòu)審視等需求。

　　一臺(tái)設(shè)備,，即可勝任多種倍率要求,。

　　2.穩(wěn)定清晰，適應(yīng)復(fù)雜檢測(cè)環(huán)境,。

　　高倍放大時(shí),，任何輕微震動(dòng)都會(huì)嚴(yán)重影響圖像穩(wěn)定性。FRONT采用增強(qiáng)型抗干擾算法與支架結(jié)構(gòu),，確保在震動(dòng)或移動(dòng)環(huán)境下依然保持圖像穩(wěn)定清晰,。

　　同時(shí)，其最大工作深度達(dá)275mm,，遠(yuǎn)高于其他型號(hào),，能容納更大尺寸樣本，滿足整機(jī)組件,、批量托盤等檢測(cè)需求,。

　　3.智能軟件平臺(tái)：測(cè)量+堆疊+預(yù)設(shè)，自定義檢測(cè)流程。

　　FRONT搭載TAGARNO智能平臺(tái),，內(nèi)建景深堆疊,、水印、標(biāo)尺等功能,，支持?jǐn)U展測(cè)量應(yīng)用模塊,，在屏幕上完成線性、角度,、面積等測(cè)量任務(wù),。

　　用戶可自定義預(yù)設(shè)組，降低重復(fù)操作風(fēng)險(xiǎn),，適用于SOP流程嚴(yán)格的工業(yè)場(chǎng)景,。

　　軟件功能可通過(guò)授權(quán)碼逐步解鎖,，保持系統(tǒng)靈活性與投資可控性,。

　　4.固件件可升級(jí)，設(shè)備常用長(zhǎng)新

　　FRONT支持在線固件更新,，意味著您的設(shè)備可在新功能發(fā)布時(shí)持續(xù)演進(jìn),，無(wú)需更換整機(jī)。

　　這大幅延長(zhǎng)設(shè)備生命周期,，為您的投資提供長(zhǎng)期保障,。

　　5.雙模式結(jié)構(gòu)，靈活適配不同工位,。

　　FRONT標(biāo)配兩種鏡頭安裝方式：

　　標(biāo)準(zhǔn)短距模式→更強(qiáng)成像穩(wěn)定性,，適合高倍使用。

　　擴(kuò)展長(zhǎng)臂模式→工作空間更大,，可檢測(cè)大件或多個(gè)樣本,。

　　用戶可根據(jù)檢測(cè)對(duì)象靈活切換，提升工位通用性,。

　　一機(jī)通吃,，掌控全局。

　　從元件級(jí)的高倍放大,，到整批產(chǎn)品的快速巡檢,，

　　TAGARNOFRONT電路板檢測(cè)顯微鏡都是您實(shí)現(xiàn)數(shù)字化檢測(cè)流程的重要平臺(tái)。

　　不僅僅是顯微鏡,，更是工業(yè)級(jí)多功能檢測(cè)中心,。