一、設(shè)備概述

SPM光罩板槽式清洗機是半導(dǎo)體制造中用于清潔光刻掩膜版（光罩）的專用設(shè)備,，核心工藝基于硫酸雙氧水（SPM, Sulfuric Acid/Hydrogen Peroxide）濕法清洗技術(shù),。該設(shè)備通過多槽串聯(lián)設(shè)計，結(jié)合化學(xué)腐蝕,、超聲波輔助,、去離子水（DIW）沖洗及干燥等模塊，高效去除光罩表面的金屬污染（如Cu、Fe）,、光刻膠殘留,、氧化物及納米級顆粒（>0.1μm），確保光罩的圖形精度和光刻良率,。其廣泛應(yīng)用于制程（如5nm以下芯片）的光罩維護(hù),，適配12英寸及以上大尺寸晶圓對應(yīng)的掩膜版清洗需求。

二,、核心功能與技術(shù)特點

SPM強氧化去污

硫酸雙氧水配方：利用H?SO?與H?O?的強氧化性,，在高溫（80~120℃）下分解有機污染物（如光刻膠）并氧化金屬雜質(zhì)，形成易溶于水的硫酸鹽13,。

兆聲波輔助：高頻（1MHz以上）兆聲波產(chǎn)生微米級空化效應(yīng),，增強藥液滲透能力，避免光罩復(fù)雜圖形（如線條,、孔洞）的清洗死角14,。

多槽模塊化設(shè)計

典型流程：SPM清洗槽→SC-1堿性槽（NH?OH/H?O?，去有機物）→DIW沖洗槽→真空干燥槽,，支持多槽溫度,、時間獨立控制13。

化學(xué)兼容性：槽體采用耐腐蝕材料（如PFA,、PTFE）,，適應(yīng)強酸/堿環(huán)境，防止交叉污染35,。

高精度潔凈度控制

顆粒過濾：集成0.1μm過濾器,，確保沖洗水潔凈度達(dá)到半導(dǎo)體級標(biāo)準(zhǔn)（如<10顆/mL≥0.2μm顆粒）13。

干燥防污染：可選配低溫真空干燥或異丙醇（IPA）脫水,，避免水漬殘留導(dǎo)致光罩表面缺陷14,。

自動化與安全性

PLC程序控制：支持參數(shù)預(yù)設(shè)、一鍵啟動,、數(shù)據(jù)記錄（如清洗時間,、溫度、藥液濃度）,，滿足ISO追溯要求35,。

安全防護(hù)：酸堿泄漏監(jiān)測、防腐蝕密封門,、排風(fēng)系統(tǒng)及權(quán)限分級管理,，確保操作安全35。

三,、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

四、應(yīng)用場景與優(yōu)勢

半導(dǎo)體制造

光罩維護(hù)：清洗重復(fù)使用的掩膜版,，去除光刻膠,、蝕刻殘留及環(huán)境污染物，延長光罩壽命,。

制程適配：滿足5nm以下節(jié)點對光罩表面粗糙度（<0.1nm）和顆粒潔凈度的嚴(yán)苛要求。

光刻工藝優(yōu)化

圖形保真度提升：通過清潔光罩圖形邊緣的污染物,，減少光刻曝光中的圖形畸變風(fēng)險,。

良率改善：降低因光罩污染導(dǎo)致的芯片缺陷率（如顆粒引起的短路或開路）。

成本效益

藥液回收系統(tǒng)：支持SPM廢液再生利用（如蒸餾回收硫酸）,，降低危廢處理成本,。

長壽命設(shè)計：耐腐蝕材料與模塊化結(jié)構(gòu)延長設(shè)備使用壽命，減少維護(hù)停機時間,。