MKW-3800 薄膜應(yīng)力測試儀
- 公司名稱 上海麥科威半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 MKW-3800
- 產(chǎn)地 上海
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2025/4/26 19:25:39
- 訪問次數(shù) 60
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具備三維翹曲(平整度)及薄膜應(yīng)力的檢測功能,適用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn),、半導(dǎo)體制程工藝開發(fā),、玻璃及陶瓷晶圓生產(chǎn),尤其具有測量整面翹曲曲率分布的能力,。
優(yōu)勢
?? 全口徑均勻采樣測量,,采樣間隔最少可至0.1mm
?? 同時具備翹曲測量及應(yīng)力測量功能
?? 全直觀展現(xiàn)薄膜導(dǎo)致的晶圓形變,可計算整面應(yīng)力mapping和任意角度的曲率及應(yīng)力
?? 全豐富的軟件分析功能,,包括:三維翹曲圖,、晶圓翹曲參數(shù)統(tǒng)計(BOW,WARP等),、ROI分析,、薄膜應(yīng)力及分布、應(yīng)力隨時間變化,、薄膜應(yīng)力變溫測量,、曲率計算、多項式擬合,、空間濾波等多種后處理算法,。
適用對象
?? 2-8 英寸透明、半透明或非透明的拋光晶圓(硅,、砷化鎵,、鉭酸鋰、玻璃,、藍寶石,、磷化銦、碳化硅,、氮化鎵等材質(zhì)),、鍵合晶圓、圖形晶圓,、方形玻璃等,。
?? 可檢測經(jīng)過薄膜工藝處理后的透明、半透明或非透明表面,薄膜材質(zhì)包含且不限于:Si,、 SiO2,、SiN、三氧化二鋁,、光刻膠,、金屬薄膜、膠黏劑,、納米高分子膜,、有機/無機雜化膜等。
適用領(lǐng)域
?? 半導(dǎo)體及玻璃晶圓的生產(chǎn)和質(zhì)量檢查
?? 半導(dǎo)體薄膜工藝的研究與開發(fā)
?? 半導(dǎo)體制程和封裝減薄工藝的過程控制和故障分析
測量原理
1. 晶圓制程中會在晶圓表面反復(fù)沉積薄膜,,基板與薄膜材料特性的差異導(dǎo)致晶圓翹曲,翹曲和薄膜應(yīng)力會對工藝良率產(chǎn)生重要影響
2. 采用結(jié)構(gòu)光反射成像方法測量晶圓的三維翹曲分布,,通過翹曲曲率半徑測量來推算薄膜應(yīng)力分布,,具有非接觸、免機械掃描和高采樣率特點,,6英寸晶圓全口徑測量時間低于30s
3. 通過Stoney公式及相關(guān)模型計算晶圓應(yīng)力分布
MKW-3800 技術(shù)規(guī)格
項目參數(shù)
測量對象2英寸-8英寸拋光/圖形晶圓
采樣間隔均勻全口徑采樣,,最小采樣間隔0.1mm
測量時間單次測量時間 <30s (6英寸晶圓全口徑)
三維翹曲翹曲測量范圍0.5μm-5000μm*
重復(fù)性0.2μm或1%精度0.5μm或1.5%
薄膜應(yīng)力應(yīng)力測量范圍1 MPa - 10000 MPa
曲率測量范圍0.5m-10000m
曲率半徑重復(fù)精度<1% 1σ (@曲率半徑25 m)
薄膜應(yīng)力重復(fù)精度1.5MPa或1%
工作軟件Stress Mapper 軟件:采圖、測量控制及計算分析
軟件功能三維翹曲顯示,、晶圓翹曲參數(shù)統(tǒng)計(BOW,,WARP等)、薄膜應(yīng)力及分布,、時變穩(wěn)定性分析,、多種擬合算法、空間濾波算法等
上海麥科威晶圓翹曲應(yīng)力測量儀將全口徑翹曲,、應(yīng)力,、表面瑕疵等分析整合進入每一次測量,確保我們的客戶能夠快速確認工藝,。