涂鍍層厚度測試儀：全面升級下照式探測器,，多模態(tài)人機(jī)交互，搭載先進(jìn)的EFP算法軟件同時(shí)升級成新一代微納米芯片元器件,，在檢測多層合金,，上下元素重復(fù)鍍層及滲層時(shí)更加精準(zhǔn),，穩(wěn)定。

       微聚焦加強(qiáng)型X射線裝置：可測試各類極微小的樣品,，即使檢測面積為0.002mm2的樣品也可輕松,，精準(zhǔn)檢測。

       變焦裝置及位置補(bǔ)償算法：可對各種異形凹槽件進(jìn)行無損檢測,，凹槽深度范圍0-30mm.

       自主研發(fā)的EFP算法：多層元素,，各種元素及有機(jī)物，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測量,。

       微米級移動精度：高精密XY移動滑軌,，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位，多樣品的精準(zhǔn)位移和同時(shí)檢測,，移動精度可達(dá)微米級,，輕松應(yīng)對極微小樣品檢測。

        匠心打造的新一代設(shè)計(jì),，是一款具科技感的一機(jī)多用型光譜儀，采用先進(jìn)的EFP算法和微光聚集技術(shù)的同時(shí)搭配新一代的多道及時(shí)序排列,，專精型既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,，又可滿足微區(qū)ROHS檢測及全元素分析，每一個(gè)功能都是專業(yè)的,。

       微聚焦X射線發(fā)生器和先進(jìn)的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng),，最小測量面積大0.03m2,可變焦裝置及位置補(bǔ)償算法：可對各種異形凹槽件進(jìn)行無損檢測。凹槽深度范圍0-30mm,。自主研發(fā)的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層,。多層多元素，甚至有同種元素在不同層可以精確測量,。

       一機(jī)多用,，精檢精測：各裝置高度集成，不分散,，不弱化光強(qiáng),，能夠兼顧ROHS,全元素分析，各種大小異形涂鍍層樣品的快速精準(zhǔn)檢測,。

      有任何問題都可以隨時(shí)聯(lián)系,，24小時(shí)在線。