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TRYMAX 干法清洗等離子清洗機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 北京亞科晨旭科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào) TRYMAX
  • 產(chǎn)地 荷蘭
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2024/10/12 15:18:06
  • 訪問次數(shù) 220

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公司自成立以來就一直專注于半導(dǎo)體,、微組裝和電子裝配等領(lǐng)域的設(shè)備集成和技術(shù)服務(wù);目前公司擁有一支在半導(dǎo)體制造,、微組裝及電子裝配等領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),,專業(yè)服務(wù)于混合電路、光電模塊,、MEMS,、先進(jìn)封裝(TSV、Fan-out等),、化合物半導(dǎo)體,、微波器件、功率器件,、紅外探測,、聲波器件、集成電路,、分立器件,、微納等領(lǐng)域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設(shè)備,,還能根據(jù)客戶的實(shí)際生產(chǎn)需求制訂可行的工藝技術(shù)方案,。
目前亞科電子已與眾多微電子封裝和半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系(如:BRUKER、EVG,、TRYMAX,、CAMTEK、CENTROTHERM,、SENTECH,、ENGIS、ADT、SONOSCAN,、ASYMTEK,、MARCH、PANASONIC,、HYBOND,、OKI、KEKO等),,為向客戶提供先進(jìn)的設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)服務(wù)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),。

 

半導(dǎo)體設(shè)備,微組裝設(shè)備,,LTCC設(shè)備,,化工檢測設(shè)備

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 電子

  一、設(shè)備工作原

 

等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài),,該狀態(tài)中存在下列物質(zhì):處于高速運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的電子,;處于激活狀態(tài)的中性原子、分子,、原子團(tuán)(自由基),;離子化的原子、分子,;未反應(yīng)的分子,、原子等,但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài),。

Trymax NEO Series就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面,通過射頻/微波電源在一定的真空條件下起輝產(chǎn)生高能量的無序的等離子體,,通過等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面,,從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性,、光刻膠灰化等目的,。

 

  二、Trymax NEO Series 應(yīng)

 

前道:Light Etching,;Descum strip,;PR Ashing;離子注入后,,光刻后,,鍍膜前等工藝過程; 后道/先進(jìn)封裝/3D IC:Descum Bumping,;MEMS,;Plasma Treatment;Wafer Cleaning等。

  

 

DispenseMate® 系統(tǒng)提供的點(diǎn)膠控制技術(shù)基于NordsonASYMTEK    先進(jìn)的在線點(diǎn)膠系統(tǒng),,包括閉環(huán)控制DC伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),、Jet- on-the-Fly噴射點(diǎn)膠功能以及 面向客戶的可直觀編程的Fluidmove ®軟件。

其它的標(biāo)準(zhǔn)配置還包括一個(gè)集成的機(jī)械高度探測器和一個(gè)具備全自動(dòng)識(shí)別可視系統(tǒng),,該系統(tǒng)帶有程序控制光源,。此外,標(biāo)準(zhǔn)配置還包括可編程的閉環(huán)噴嘴以及經(jīng)過程序設(shè)定可監(jiān)測溫度和記錄數(shù)據(jù)的針頭加熱控制,。同時(shí)還包括可實(shí)現(xiàn)小點(diǎn)點(diǎn)膠的動(dòng)態(tài)點(diǎn)膠控制,。

離線 MFC/CPJD-593型的標(biāo)準(zhǔn)性能, 通過在用戶的數(shù)值范圍內(nèi)稱量樣品和手動(dòng)輸入測量值到Fluidmove中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)流量計(jì)算,。

Fluidmove的編程程序可向上兼容并能輕松轉(zhuǎn)移到其他Nordson ASYMTEK的在線系統(tǒng),, 包括 Spectrum IITMQuantum®  點(diǎn)膠平臺(tái)。

此外,,Fluidmove軟件提供SPC數(shù)據(jù)記錄,,用于工藝流程追溯和可選的CAD導(dǎo)入。

從批量生產(chǎn)到大規(guī)模生產(chǎn),,用戶將始終得到Nordson ASYMTEK 遍布全球的經(jīng)驗(yàn)豐富的工程,、應(yīng)用發(fā)展和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的支持。


 

Trymax 先進(jìn)等離子灰化和蝕刻  NEO300A/NEO200A系列平臺(tái)

 

NEO300A系列平臺(tái)是Trymax半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)     NEO系列先進(jìn)等離子灰化和蝕刻產(chǎn)品的    新成員之一,。

 

它是一個(gè)全自動(dòng)的單室系統(tǒng),,可配置任何現(xiàn)有的Trymax NEO工藝模塊,并與直徑達(dá)300mm的基板兼容,。占地面積小的NEO300A配置有單個(gè)裝載端口,。

 

•特征

 -     300毫米晶圓尺寸/基板尺寸

 - 橋梁工具能力200-300mm

 - 單個(gè)SMIF裝載端口

-3軸雙臂機(jī)器人處理

-4個(gè)不同的處理模塊:

•下游微波(2.45 GHz

•射頻偏壓(13.56MHz

•雙源(微波,射頻偏壓)

DCPRF偏置,,直接耦合等離子)

 - 優(yōu)異的均勻性和可重復(fù)性

 - 機(jī)械吞吐量> 100wph

 - 緊湊的足跡

 - 非常低的擁有成本

 -      數(shù)字控制,,Devicenet以太網(wǎng)

 - 基于窗口的工業(yè)計(jì)算機(jī)

 

•應(yīng)用程序

 - 阻擋條帶

-Descum處理

 - 去除聚合物

 - 郵寄高劑量植入帶

 - 氮化硅蝕刻應(yīng)用

-MEMS應(yīng)用程序

 - 封裝加工(PRPI,,BCB,,PBO

 

NEO200A系列平臺(tái)是Trymax半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)     NEO系列先進(jìn)灰化和蝕刻產(chǎn)品的    新成員。

 

它是一個(gè)全自動(dòng)的單室系統(tǒng),,可配置任何現(xiàn)有的Trymax NEO工藝模塊,,并與直徑達(dá)200mm的基板兼容。占地面積小的NEO200A配置有雙盒式磁帶,。

 

•特征

 -     200 mm晶圓尺寸/基板尺寸

 - 雙盒式平臺(tái)

-3軸雙臂機(jī)器人處理

-4個(gè)不同的處理模塊:

•下游微波(2.45 GHz

•射頻偏壓(13.56MHz

•雙源(微波,,射頻偏壓)

DCPRF偏置,直接耦合等離子)

 - 優(yōu)異的均勻性和可重復(fù)性

 - 機(jī)械吞吐量> 100wph

 - 緊湊的足跡

 - 非常低的擁有成本

 -      數(shù)字控制,,Devicenet以太網(wǎng)

 - 基于窗口的工業(yè)計(jì)算機(jī)

 

•應(yīng)用程序

 - 阻擋條帶

-Descum處理

 - 去除聚合物

 - 郵寄高劑量植入帶

 - 氮化硅蝕刻應(yīng)用

-MEMS應(yīng)用程序

 - 封裝加工(PR,,PIBCBPBO

Trymax Semiconductor EquipmentNEO200系列先進(jìn)等離子灰化/蝕刻系統(tǒng)是    新的光刻膠和蝕刻設(shè)備,,以驚人的價(jià)格提供 的性能,。專為    200 mm基板應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

 

它配備了一個(gè)靈活的裝載站,,可配置用于處理    200 mm的所有不同尺寸的基板,。

 

NEO200系列集成了研究和設(shè)備制造商緊湊設(shè)計(jì)的所有要求,可實(shí)現(xiàn)    低的擁有成本,。

 

•特征

 -     200 mm晶圓尺寸/基板尺寸

 - 用于半自動(dòng)晶圓傳輸?shù)膯蝹€(gè)裝載平臺(tái),。

-4個(gè)不同的處理模塊:

•下游微波(2.45 GHz

•射頻偏壓(13.56MHz

•雙源(微波,射頻偏壓)

DCPRF偏置,,直接耦合等離子)

 - 優(yōu)異的均勻性和可重復(fù)性

 - 緊湊的足跡

 - 非常低的擁有成本

 -      數(shù)字控制,,Devicenet以太網(wǎng)

 - 基于窗口的工業(yè)計(jì)算機(jī)

 

•應(yīng)用程序

 - 阻擋條帶

-Descum處理

 - 去除聚合物

 - 郵寄高劑量植入帶

 - 氮化硅蝕刻應(yīng)用

-MEMS應(yīng)用程序

 - 封裝加工(PRPI,,BCB,,PBO

 



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