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TLB-360A/485A 液體蠟貼片機(jī)

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貼片機(jī)

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深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司是集半導(dǎo)體儀器裝備代理及技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導(dǎo)體前道制程工藝裝備,、后道封裝裝備,、半導(dǎo)體分析測試設(shè)備、半導(dǎo)體光電測試儀表及相關(guān)儀器裝備維護(hù),、保養(yǎng),、售后技術(shù)支持及實(shí)驗(yàn)室整體服務(wù)。

公司目前已授實(shí)用新型權(quán)利 29 項(xiàng),,軟件著作權(quán) 14 項(xiàng),,是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè),、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè),。

 

 

 

 

 

 

 

 

冷熱臺,快速退火爐,,光刻機(jī),,納米壓印、磁控濺射,,電子束蒸發(fā)

1.  產(chǎn)品概述:

液體蠟貼片機(jī)是一種專門用于半導(dǎo)體制造和微電子封裝領(lǐng)域的設(shè)備,。它通過將液體蠟精確地涂覆在晶片表面,并經(jīng)過一系列自動(dòng)化流程(如甩蠟,、烘烤,、貼片等),將晶片牢固地鍵合到載具(如陶瓷盤)上,。該設(shè)備結(jié)合了機(jī)--光和計(jì)算機(jī)控制技術(shù),,實(shí)現(xiàn)了高精度、高效率的晶片貼附操作,。

2.  設(shè)備用途/原理:

全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)液體蠟貼片機(jī)主要用于以下場景:

      1 半導(dǎo)體制造:在半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)過程中,需要將晶圓精確地貼附到陶瓷盤等載具上,,以便進(jìn)行后續(xù)的加工和測試,。液體蠟貼片機(jī)能夠確保晶圓貼附的精度和一致性,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,。

      2 微電子封裝:在微電子器件的封裝過程中,,需要將芯片等元件精確地貼附到封裝基板上。液體蠟貼片機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的高速,、高精度貼附,,滿足微電子封裝領(lǐng)域?qū)群托实母咭蟆?/span>

      3 光電技術(shù):在光電技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)過程中,也常常需要用到液體蠟貼片機(jī)來確保光學(xué)元件的精確貼附,。

3.  設(shè)備特點(diǎn)

液體蠟貼片機(jī)具有以下幾個(gè)顯著特點(diǎn):

      1.高度自動(dòng)化:設(shè)備能夠自動(dòng)完成從晶片取放到最終貼附的全程操作,,減少人工干預(yù),,提高生產(chǎn)效率和一致性。

      2.高精度:采用先進(jìn)的控制系統(tǒng)和精密的機(jī)械結(jié)構(gòu),,能夠確保晶片貼附的精度和位置準(zhǔn)確性,。這對于半導(dǎo)體制造和微電子封裝等領(lǐng)域來說至關(guān)重要。

      3.多功能性:通過搭配不同的夾具和工藝參數(shù),,設(shè)備可以適應(yīng)不同尺寸,、不同厚度的晶片貼附需求。這種靈活性使得液體蠟貼片機(jī)能夠廣泛應(yīng)用于各種生產(chǎn)場景,。

      4.易操作性:設(shè)備通常采用PLC觸摸屏控制,,界面友好,操作簡便,。這使得操作人員能夠輕松上手并快速掌握設(shè)備的操作方法,。

      5.穩(wěn)定可靠:液體蠟貼片機(jī)在設(shè)計(jì)上注重穩(wěn)定性和可靠性,能夠在長時(shí)間,、高負(fù)荷的生產(chǎn)環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能輸出,。這有助于降低設(shè)備故障率并延長設(shè)備使用壽命。
4. 設(shè)備參數(shù)

項(xiàng)目

TLB-360A

TLB-485A

晶圓尺寸

2-6   inch

4-8   inch

陶瓷盤規(guī)格

OD360   mm

OD485   mm

上片方式

全自動(dòng)

全自動(dòng)

甩蠟轉(zhuǎn)速

0-3000   RPM

0-3000   RPM

烘烤溫度

Max350℃

Max350℃

壓片裝置

氣囊+氣缸二段壓片

氣囊+氣缸二段壓片

加熱溫度

Max250℃

Max250℃

陶瓷盤冷卻系統(tǒng)





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