華諾激光專注于微米級的激光精密切割,、鉆孔、狹縫切割,、蝕刻,、刻線、劃片,、材料去除,、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標,，主要應用于LED芯片制造,，觸摸屏，LCD,，消費類電子,，半導體，MEMS,，照明,，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研,、航天航空等領(lǐng)域,。

我公司依托*激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè),。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊,，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器,，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源,，以及配套的加工平臺,，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀,，紅外熱成像儀,，二次元等檢測和分析工具。

公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì)：金屬及合金、半導體,、陶瓷,、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案,。

公司所涉及的激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證,、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務外包等。立志于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的,，為客戶提供定制化,、低成本和完善的激光加工解決方案。