1. 產(chǎn)品概述

GDE C200系列 高密度刻蝕機(jī),，等離子體源和頻率設(shè)計(jì),，等離子體密度高，適用于強(qiáng)鍵合材料刻蝕,。

2. 設(shè)備用途/原理

GDE C200系列 高密度刻蝕機(jī)，等離子體源和頻率設(shè)計(jì),，等離子體密度高,，適用于強(qiáng)鍵合材料刻蝕。刻蝕速率,、刻蝕均勻性,、PM 周期。應(yīng)用域廣泛,，包括功率器件,、濾波、射頻和光電等域的多種材料刻蝕,。工藝種類(lèi)多樣,，包括碳化硅刻蝕、鋁鈧氮刻蝕,、PZT 刻蝕,、砷化鎵刻蝕、鈮酸鋰刻蝕,、氮化硅刻蝕,、 磷化銦刻蝕。靈活的系統(tǒng)配置,，適合研發(fā),、中試線、大規(guī)模生產(chǎn)線的不同應(yīng)用,。適配多種終點(diǎn)檢測(cè)方法,。

3. 設(shè)備特點(diǎn)

晶圓尺寸 8 英寸及以下，適用材料 碳化硅,、氮化硅,、鋁鈧氮、鉬,、鋁氮,、鋯鈦酸鉛、砷化鎵,、磷化銦,、鈮酸鋰、介質(zhì),。適用工藝 碳化硅通孔刻蝕,、碳化硅柵槽刻蝕,、鉬-鋁氮/鋁鈧氮刻蝕、砷化鎵背孔工藝,、 光波導(dǎo)工藝等多種材料刻蝕工藝,。適用域 新興應(yīng)用、集成電路,、化合物半導(dǎo)體,、科研。