1. 產(chǎn)品概述

Hesper E230A 12英寸單片常壓硅外延系統(tǒng),，優(yōu)異的氣流場(chǎng)和加熱場(chǎng)設(shè)計(jì)提供優(yōu)良的工藝性能。

2. 設(shè)備用途/原理

Hesper E230A 12英寸單片常壓硅外延系統(tǒng),，優(yōu)異的氣流場(chǎng)和加熱場(chǎng)設(shè)計(jì)提供優(yōu)良的工藝性能,，高效傳輸設(shè)計(jì)，可提高產(chǎn)能,，單,、雙、四腔兼容設(shè)計(jì)，可滿足不同客戶需求,。

3. 設(shè)備特點(diǎn)

晶圓尺寸12 英寸適用材料 硅,，適用工藝 N&P 常壓硅外延，適用域 科研,、集成電路,。百科：?常壓硅外延系統(tǒng)的原理?主要涉及到在單晶襯底上生長(zhǎng)一層與襯底晶向相同的單晶層，這層新生長(zhǎng)的單晶層可以在導(dǎo)電類型,、電阻率等方面與襯底不同,，從而生長(zhǎng)出不同厚度和不同要求的多層單晶，以提高器件設(shè)計(jì)的靈活性和器件的性能,。外延生長(zhǎng)技術(shù)發(fā)展于20世紀(jì)50年代末60年代初,，當(dāng)時(shí)為了制造高頻大功率器件，需要在低阻值襯底上生長(zhǎng)一層薄的高阻外延層,，以滿足減小集電極串聯(lián)電阻,、材料能耐高壓和大電流的要求。此外,，外延工藝還廣泛用于集成電路中的PN結(jié)隔離技術(shù)和大規(guī)模集成電路中改善材料質(zhì)量方面,。