TJ單晶硅 二氧化硅激光切割晶圓盲孔微孔加工

激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化,、氣化,、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,，能量密度高,，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力,，工件不易變形,。熱影響極小,，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片,。

硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片,。硅片,，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻,、離子注入等手段,，可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力,?？茖W技術的發(fā)展不斷推動著半導體的發(fā)展。自動化和計算機等技術發(fā)展,，使硅片（集成電路）這種高技術產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度,。

硅片激光切割的原理：

是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化,、從而達到劃片的目的,。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高,，因其加工是非接觸式的,，對工件本身無機械沖壓力,，工件不易變形。熱影響極小,，劃精度高,，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片,。

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