華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割,、鉆孔、狹縫切割,、蝕刻,、刻線、劃片,、材料去除,、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),，主要應(yīng)用于LED芯片制造,，觸摸屏，LCD,，消費(fèi)類電子,，半導(dǎo)體，MEMS,，照明,，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域,。

我公司依托*激光技術(shù),，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì),，以及超過20臺(tái)的包括紫外激光器,，超快激光器，光纖激光器,，二氧化碳激光器等*進(jìn)口激光源,，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡,，激光干涉儀,，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具,。

公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金,、半導(dǎo)體、陶瓷,、各種透明材質(zhì),、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案,。

公司所涉及的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù),、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,。立志于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化,、低成本和完善的激光加工解決方案,。