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MDM330s 扇出型晶圓級熱拆鍵合

具體成交價以合同協(xié)議為準

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術(shù)服務的高新技術(shù)企業(yè),。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備,、半導體分析測試設備,、半導體光電測試儀表及相關(guān)儀器裝備維護,、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實驗室整體服務,。

公司目前已授實用新型權(quán)利 29 項,，軟件著作權(quán) 14 項，是創(chuàng)新型中小企業(yè),、科技型中小企業(yè),、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。

 

 

 

 

 

 

 

 

冷熱臺,，快速退火爐,，光刻機，納米壓印,、磁控濺射,，電子束蒸發(fā)

1、扇出型晶圓級熱拆鍵合

• FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合

• 全自動脫膠

• FOWLP晶圓翹曲控制和測量

• FOWLP晶圓正反面標記

• 可獨立的全自動翹曲矯正模式

• 符合SEMI E95的MMI

• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

2,、機器描述

半自動熱拆鍵合機 MDM330s：

晶圓尺寸 300/330 mm

晶圓厚度 400µm - 1000µm

溫度控制 室溫 - 240℃

溫度均勻性 ±2℃

流程模式 ：

• 拆鍵合和脫膠工藝

• 翹曲矯正工藝

• 手動裝載

翹曲處理能力：

輸入：≤ ±15mm

輸出：<1 mm*

晶圓傳輸系統(tǒng) ：三溫無接觸傳輸

子系統(tǒng)： 全自動脫膠






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