MINLMJ-100 手機CSP芯片組件外觀檢測機
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 寧波舜宇儀器有限公司
- 品牌 SOPTOP/舜宇
- 型號 MINLMJ-100
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/2/14 8:41:20
- 訪問次數(shù) 1166
聯(lián)系方式：營銷部400-8929919 查看聯(lián)系方式
聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息，謝謝!
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 電子/電池,電氣,綜合 |
|---|
一、產(chǎn)品概述：
手機CSP芯片組件外觀檢測機利用光學檢測原理,，用程序?qū)CD成像照片進行分析,，實現(xiàn)對芯片組件的表面進行檢測的結(jié)果，實現(xiàn)自動檢測,，自動取放的功能,。設備運行穩(wěn)定，可對芯片組件外觀瑕疵進行正確識別和判斷,，代替人工在顯微鏡下進行檢測的方案,，幫助芯片組件廠商提高品質(zhì)效率，降低運行成本
二,、設備用途：
該設備主要用于實現(xiàn)手機攝像模組CSP組件外觀全自動檢查,，CSP組件來料采用注塑料盤形式，采用堆疊式上下料形式,，通過機器自動檢測,，實現(xiàn)OK/NG快速分揀。
三,、設備參數(shù)：
1.硬件參數(shù)：
2.適用載具：本設備對市場上主流的76×76mm,；101.6×101.6mm可適用。
3.可檢機種：手機CSP芯片組件外觀檢測機可檢機種包括：CSP/COM機種,。
4.檢測能力：
?、倏蓹z項目：
a.芯片正面，玻璃上下表面白點,，污點,，劃傷，臟污，玻璃邊緣崩缺,，溢膠,，切割偏移分層，影像區(qū)彩虹橫條紋或斜條紋等缺陷,；
b.產(chǎn)品擺盤方向,；
c.產(chǎn)品外形特征，識別混料,。
| 核心指標： | |
| 視野 | 15mm×20mm |
| 漏檢率 | 玻璃類：漏檢率＜500PPM（0.5‰） 方向類：漏檢率＜100PPM（0.1‰） |
| 過檢率 | 玻璃類：過檢率＜5% 方向類：過檢率＜1% |
| UPH | ≥15000（CSP 一次良率90%）,，≥13500（CSP 一次良率85%）（按包裝板產(chǎn)品顆數(shù)需≥100參照評估） |
| 可檢機種 | CSP/COM機種 |
| 吸嘴支持 | 可以適用于4.5×4.5mm以上的組件產(chǎn)品。 |
| 料盤支持 | 76mm*76mm和101.6mm*101.6mm料盤 |
| 漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100% | |
| 備注： 4.設備根據(jù)灰度差異進行缺陷檢測,，當不同缺陷呈現(xiàn)同類灰度形貌時，將無法區(qū)分缺陷種類,。 | |
采購中心
化工儀器網(wǎng)