HEP-MC8000 晶圓檢測機
- 公司名稱 武漢賽斯特精密儀器有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 HEP-MC8000
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2024/10/10 18:51:48
- 訪問次數(shù) 325
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實驗室檢測儀器,，測試儀器設(shè)備等
晶圓檢測機采用非接觸檢測系統(tǒng),，對晶圓的平面度、厚度,、粗糙度等進行檢測并分類,，并完成晶圓標(biāo)記及數(shù)據(jù)處理。
該設(shè)備產(chǎn)能：1片/分鐘,。
該設(shè)備主要包含：
運動機構(gòu)：將晶圓放入工作臺,，通過高精度運動模組，移動晶圓進行掃描檢測。
檢測部分：集成相機,、激光三維輪廓測量儀,、位移激光傳感器對晶圓的厚度、平面度,、粗糙度等進行全方面的檢測,。
晶圓檢測機檢查內(nèi)容：
檢查項目 | 指 標(biāo) | 備 注 | |
表面缺陷檢查 | 崩邊（非立崩）、缺口 | 可檢能力≥170um*170um 檢出率100% | 圖像灰度值差距>30,；列出大小指標(biāo)是可檢能力,，設(shè)置過小會存在誤判多的問題，因此設(shè)定參數(shù)需按實際生產(chǎn)需求設(shè)定 |
沾污 | 可檢能力≥170um*170um 檢出率≥95% 誤檢率<0.5%（大小≥450um*450um情況下或?qū)嶋H生產(chǎn)需求設(shè)定的指標(biāo)） | ||
劃傷 | 可檢能力≥170um*170um 檢出率>95%（大小≥170um*450um情況下或?qū)嶋H生產(chǎn)需求設(shè)定的指標(biāo)） 劃傷淺易漏檢 | ||
3D檢測 | 厚度 | 檢測精度分辨率+/-0.25um 測量重復(fù)性：≤±1μm GR&R<10% | 最大,、最小,、平均值 |
TTV | 測量精度+/-2um GR&R<10% | TTV整條線 | |
翹曲、變形 | 測量精度+/-2um GR&R<20% | 最大值 | |
平面度 | +/-0.5um | 偏差值 | |
粗糙度 | 計算值 | ||
處理能力 | 檢測周期 | 60s/片 | |
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